[Information sur montage]
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[Information sur montage]



  1. #1
    invite6e7d4d58

    [Information sur montage]


    ------

    Bonjour à tous,

    A priori, je n'ai pas trop d'info sur ce composant. Avez vous une idée de comment peut on tester ce genre de composant ? (wire bonding ?)

    http://www.vishay.com/docs/81119/t1070p.pdf

    Merci !

    -----

  2. #2
    invitee05a3fcc

    Re : [Information sur montage]

    Avant de le tester .... faut le monter !
    Pourquoi tu veux le tester ?

  3. #3
    invite8486e7c5

    Re : [Information sur montage]

    Il faut brancher ce transistor avec une résistance pull-up (+5V), puis lui appliquer une lumière d'intensité différente en mesurant le courant ou tension du collecteur.

  4. #4
    invite6e7d4d58

    Re : [Information sur montage]

    Je cherche à utiliser un phototransistor ultra fin (en dessous de 0.5 mm) comme celui là.

    Il fait 0.22 mm (http://www.vishay.com/photo-detectors/).

    Merci pour vos réponses, en fait je cherche à savoir comment je pourrai le tester , autrement dit, est ce que je peux le souder ? Je ne connais pas bien cette technologie.

    Merci

  5. A voir en vidéo sur Futura
  6. #5
    invitee05a3fcc

    Re : [Information sur montage]

    Citation Envoyé par 91BASTY Voir le message
    Je cherche à utiliser un phototransistor ultra fin
    pourquoi faire ?

  7. #6
    Tropique

    Re : [Information sur montage]

    Citation Envoyé par 91BASTY Voir le message
    Merci pour vos réponses, en fait je cherche à savoir comment je pourrai le tester , autrement dit, est ce que je peux le souder ? Je ne connais pas bien cette technologie.
    En principe, ça ne se teste qu'au niveau du wafer, après c'est un cauchemar. Normalement, il a été testé, donc tu n'as aucune raison de le faire si tu te conformes à la datasheet: tu peux le monter en circuit, et puis éventuellement tester l'ensemble complet.
    Pour pouvoir le connecter, il faut un substrat stable sur lequel il est fixé (avec une chip bonding glue ou un eutectic), et une station de bonding manuelle avec microscope. C'est beaucoup de (b***..) ..d'inconvénients, pour un résultat qui sera généralement plus encombrant qu'un composant encapsulé dans un boitier minimum qui ne coutera que trois fois rien et sera infiniment plus facile à mettre en œuvre.

    Si tu penses que tu pourras d'une certaine manière employer le chip nu, prépare-toi à des moments difficiles: pour des labos correctement équipés et ayant des opérateurs entraînés à des manips inhabituelles, c'est possible, pour un one-shot par quelqu'un qui débarque, ce sera très long et très pénible, et il y aura beaucoup de déchet.
    Pas de complexes: je suis comme toi. Juste mieux.

  8. #7
    invite6e7d4d58

    Re : [Information sur montage]

    Merci pour vos réponses. En effet c'est pas gagner ....

    L'application, c'est pour faire un détecteur de lumière le plus fin possible. Une question que je me pose sur la datasheet, on y voit la Base et l'Emetteur.

    Où se trouve le Collecteur ?! Serait ce la partie noire ?

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