Bonjour,
Je souhaites réaliser l'empreinte du fichier joint sous eagle.
Je n'arrive pas à trouver des informations. Pourriez-vous m'orienter, comment procéderiez vous ?
(faut il créer un bloc puis soustraire des zones avec polygon)
Il me faudrait aussi un bon tuto pour les vias.
Merci.
Bonjour Juline05,
Je crée souvent des librairies sur Eagle, mais je n'ai pas trop l'habitude de dessiner ce genre d'empreintes, donc ne prends pas pour argent comptant ce que je vais te dire.
La première idée qui me viens en tête pour dessiner le pad central est de superposer plusieurs pads rectangulaires, de les nommer GND1, GND2, etc... et de les relier ensemble dans l'onglet connect lorsque tu fais la liaison entre les pads du package et les pin du symbole.
Tu peux aussi ne mettre qu'un pad rectangulaire sur ton package et finaliser la forme sur la board avec l'outil polygon, même si cette solution est je trouve, contre-productive.
Pour les vias, je pense qu'il ne faut pas les ajouter dans la library mais sur la board, la raison étant qu'une empreinte doit pouvoir servie pour des cartes muti-couches.
Je te met les liens vers deux discussions qui traitent du sujet:
https://www.element14.com/community/...ullThread=true
https://www.element14.com/community/...ullThread=true
Tu as un lien vers la datasheet de ce composant ?
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
Bonjour,
Oui, je vous met le pdf en pièce jointe.
Je vais essayer de superposer des pads. Pour les vias, je vais seulement faire des trous.
Question bête, comment je fais des trous ?
Je ne pense pas que replacer les vias par des trous soit une bonne idée.
A ta place je mettrai seulement des repères sur la couche tDocu pour indiquer les emplacements des vias à rajouter lors du routage.
En effet, il est important que ce soit des vias (pas de freins thermique) et non des trous car ils jouent le rôle de pont thermique.
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
