Bonjour à tous,
Je suis sur le point de faire fabriquer des circuits en 4 couches. Le fabricant (PCBCart) me propose de faire passer certains via borgne en via traversant pour réduire les coûts.
Je me pose la question de l'utilité d'avoir un plan de masse et un plan d'alim si les vias sont finalement traversants.
Qu'en pensez-vous?
Merci.
Ioro
Salut,
Je n'ai jamais eu a faire des vias borgnes sur mes PCB 4 couches dans l'industrie, même lorsque j'avais des grandes cartes à fortes densités. Y a t-il une raison pour que tes vias ne soient pas débouchant ? Très très hautes fréquences ?
Le plus importants avec les plans VCC et surtout GND c'est qu'ils ne doivent pas être fendus, par une piste ou du vide car ça va engendrer un rayonnement "magnétique" qui est fonction de la taille de la fente (elle est équivalente à une inductance qui sera problématique à mesure que la fréquence augmente). Les vias ne posent généralement pas de problème car leur taille est telle que le rayonnement causé par cette minuscule fente est négligeable.
Source 1 : http://www.cenbg.in2p3.fr/heberge/Ec...lRaimbourg.pdf (page 8)
Source 2 : https://www.google.com/url?sa=t&rct=...ZejtRHdL9-DKG8 (page 20)
Source 3 : Mon vécu
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
Ah ça c'est une super nouvelle!
J'ai vu un routeur faire ça un jour (PCB 16 couches). Je pensais que c'était la façon de faire.
Du coup ça change la donne, surtout au niveau des couts de fabrication.
Il avait surement de bonnes raisons de faire ça :Envoyé par ioro
- Circuit RF et besoin de baisser fortement le bruit (voir l'histoire sur le rayonnement magnétique que cause une fente dans un plan de masse)
- Enorme densité et parfois trop de vias posent un problème pour tracer les pistes car plus de place.
Si ce n'est pas ton cas, prend un circuit 4 couches matériau FR4, classe 5 (normalement c'est ce que les chinois comme PCBWay proposent)
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
Oui c'est complétement ce que je vais faire.
Merci pour l'expertise
A+
Si tu ne sais pas pourquoi tu as besoin de via borgnes, c'est que tu n'en as pas besoin en fait, donc inutile de payer plus
Le mieux, c'est que les vias soient suffisamment espacées pour que le cuivre des plans de masse et d'alim ne soit pas trop interrompu. Par exemple si tu as une rangée de vias très proches et que le plan de masse ne passe pas entre chaque via, cela créé une fente dans le plan de masse, et le courant qui traverse le plan de masse devra contourner cette fente. De plus cette fente est une antenne.
Donc, un layout "joli" n'est pas optimum, il ne faut pas mettre tes vias bien proprement en ligne si le résultat est un gros trou dans le plan de masse. Un layout où les vias ont l'air d'être placées au hasard, mais où le plan de masse "coule" entre chaque via est meilleur.
> J'ai vu un routeur faire ça un jour (PCB 16 couches). Je pensais que c'était la façon de faire.
Non, il faut penser en termes économiques. Une via borgne, c'est plus cher, mais une via traversante occupe de l'espace sur toutes les couches. Sur un PCB 4 couches, ta via traversante relie 2 couches, et gaspille de la place sur les 2 autres couches. Par contre, sur le 16 couches dont tu parles, une via traversante relie 2 couches, mais gaspille de la place sur les 14 autres couches ! Donc plus tu as de couches, plus une via traversante est "chère" et à un moment ça vaut le coup de payer plus pour avoir des via borgnes. Mais en 4 couches, probablement pas.
Bonjour,
Pour aller vers des vias enterrés (borgnes signifierait débouchant sur un coté) il faut vraiment être coincé je n'ai jamais vu çà sur du 4 couches cela serait concevable pour des BGA ou autre CMS tres haute densité.
C'est plus cher à la fabrication et aussi beaucoup plus cher à la mise au point car si les équipotentielles reliant les CI ne sont accessibles nulle part il faudra passer par du JTAG pour contrôler/debugger la carte et là çà douille!
JR
l'électronique c'est pas du vaudou!
