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Retirer des composants BGA sans risque




  1. #1
    YannickFR

    Retirer des composants BGA sans risque

    Bonjour,

    Je dispose de plusieurs PCB (fabrication fin des années 90) comportant des composants BGA que je souhaiterais retirer.
    Ces composants sont fonctionnels et il est indispensable de ne pas les endommager lors du processus d'extraction. Les PCB et autres éléments peuvent quant à eux être endommagés durant l'extraction si cela permet d'augmenter la probabilité de succès.

    Quelle(s) approche(s) me conseillerez-vous d'adopter ?

    Si vous connaissez également des prestataires disposant d'expertise en la matière je suis plus que preneur !

    Merci beaucoup !

    -----


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  3. #2
    jiherve

    Re : Retirer des composants BGA sans risque

    bonjour
    soit avec un four (tous d'un coup) soit un dispositif à air chaud(un par un).
    on notera cependant que les BGA ainsi retirés seront impropres à la consommation il faudra les rebiller avant toute nouvelle utilisation.
    il faut donc que le jeu en vaille la chandelle.
    JR
    l'électronique c'est pas du vaudou!

  4. #3
    YannickFR

    Re : Retirer des composants BGA sans risque

    Merci pour le retour !

    Les composants retirés ne seront pas ressoudés, ils finiront sous un microscope ! C'est la raison pour laquelle je ne veux surtout pas endommager le die mais j'ai peur qu'en soufflant de l'air chaud dessus il y ait justement un risque non ?
    Ce serait possible de chauffer par en dessous ? Ou encore d'abraser le PCB d'une façon ou d'une autre pour libérer les composants ?

    Merci.


  5. #4
    vincent66

    Re : Retirer des composants BGA sans risque

    Bonjour,

    Il serait possible de chauffer par en dessous... si une petite plaque chauffante n'est pas utilisable en raison de présence de composants, un petit montage et le pistolet à air chaud...

    Belle journée...!
    Leonardo était ingénieur "sans papier", et moi diplômé juste...technicien...

  6. #5
    bobflux

    Re : Retirer des composants BGA sans risque

    Il vaut mieux éviter de mettre des circuits imprimés au plomb dans ton four de cuisine

    Un petit four "toaster" te coûtera 30-40€, comme tu ne comptes pas réutiliser les composants un contrôle précis de la température n'est pas nécessaire.

    Sinon une station à air chaud, mais c'est plus cher et il faut en avoir l'utilité.

  7. A voir en vidéo sur Futura
  8. #6
    jiherve

    Re : Retirer des composants BGA sans risque

    bonjour.
    un décapeur thermique fait parfaitement l'affaire, j'ai monté (test de robustesse méthode Atila) des FPGA en BGA à 190°C température boitier avec un pistolet à air chaud (400°C)et ils tenaient le choc en fonctionnement

    JR
    l'électronique c'est pas du vaudou!

  9. #7
    robotzeus1

    Re : Retirer des composants BGA sans risque

    si tu pouvais l’immergé dans du flux ce serait peu etre mieux

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  11. #8
    YannickFR

    Re : Retirer des composants BGA sans risque

    Une approche mécanique par abrasion du PCB serait-elle envisageable ? Si oui, est-ce plus efficace pour protéger l'intégrité des composants à retirer ?

  12. #9
    bobflux

    Re : Retirer des composants BGA sans risque

    Non la disqueuse ça me semble vraiment pas terrible !

    Si il y a pas de composants au verso tu peux aussi essayer la plaque chauffante...

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