Retirer des composants BGA sans risque

[invite444f05ef]

Bonjour,

Je dispose de plusieurs PCB (fabrication fin des années 90) comportant des composants BGA que je souhaiterais retirer.
Ces composants sont fonctionnels et il est indispensable de ne pas les endommager lors du processus d'extraction. Les PCB et autres éléments peuvent quant à eux être endommagés durant l'extraction si cela permet d'augmenter la probabilité de succès.

Quelle(s) approche(s) me conseillerez-vous d'adopter ?

Si vous connaissez également des prestataires disposant d'expertise en la matière je suis plus que preneur !

Merci beaucoup !
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[jiherve]

bonjour
soit avec un four (tous d'un coup) soit un dispositif à air chaud(un par un).
on notera cependant que les BGA ainsi retirés seront impropres à la consommation il faudra les rebiller avant toute nouvelle utilisation.
il faut donc que le jeu en vaille la chandelle.
JR

[invite444f05ef]

Merci pour le retour !

Les composants retirés ne seront pas ressoudés, ils finiront sous un microscope ! C'est la raison pour laquelle je ne veux surtout pas endommager le die mais j'ai peur qu'en soufflant de l'air chaud dessus il y ait justement un risque non ?
Ce serait possible de chauffer par en dessous ? Ou encore d'abraser le PCB d'une façon ou d'une autre pour libérer les composants ?

Merci.

[vincent66]

Bonjour,

Il serait possible de chauffer par en dessous... si une petite plaque chauffante n'est pas utilisable en raison de présence de composants, un petit montage et le pistolet à air chaud...

Belle journée...!

[A voir en vidéo sur Futura]

[bobflux]

Il vaut mieux éviter de mettre des circuits imprimés au plomb dans ton four de cuisine

Un petit four "toaster" te coûtera 30-40€, comme tu ne comptes pas réutiliser les composants un contrôle précis de la température n'est pas nécessaire.

Sinon une station à air chaud, mais c'est plus cher et il faut en avoir l'utilité.

[jiherve]

bonjour.
un décapeur thermique fait parfaitement l'affaire, j'ai monté (test de robustesse méthode Atila) des FPGA en BGA à 190°C température boitier avec un pistolet à air chaud (400°C)et ils tenaient le choc en fonctionnement

JR

[invite3edbf683]

si tu pouvais l’immergé dans du flux ce serait peu etre mieux

[invite444f05ef]

Une approche mécanique par abrasion du PCB serait-elle envisageable ? Si oui, est-ce plus efficace pour protéger l'intégrité des composants à retirer ?

[bobflux]

Non la disqueuse ça me semble vraiment pas terrible !

Si il y a pas de composants au verso tu peux aussi essayer la plaque chauffante...