Bonjour,
Voilà j'ai une question concernant les plans de masses sur les cartes électroniques.
Dans le cas d'un circuit multicouches, disons 4 pour l'exemple, on prévoit toujours une couche interne dédié à la masse, et on lie tous les composants des faces externes qui doivent aller au GND par un via (ou plus...) aux plus près des broches. OK
Maintenant le routage terminé, beaucoup ont pour habitude de remplir les faces externes avec du cuivre relié au GND également. Je me pose la question de savoir si c'est si judicieux que ça, et je me dis que non en fait.
J'ai en tête que cela peut créer des chemins parallèles pour les retours de courant à la masse. Un peu comme 2 résistances en parallèle, le courant va s'équilibrer entre ces chemins en fonction de leur résistance, et donc on ne force pas le courant à aller sur le plan de masse interne, enfin pas totalement. Et je pense éventuellement à des problèmes d'équipotentialité.
J'aimerais bien avoir des avis sur ce sujet.
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