Aide empreinte composant CMS type QFN

[ATdevice]

Bonjour,

J'ai un problème de composant mal positionné lors de la brasure au four à refusion, il s'agit d'un MOSFET type SiSS65DN avec une empreinte PowerPAK 1212-8, comme il y a un pad de grande surface d'un côté, le composant a glissé vers ce côté.

Le PCB est un prototype et il fonctionne, mais il ne passera pas au contrôle visuel, j'aimerais donc un peu d'aide pour modifier l'empreinte afin qu'il reste centré.

Je joins déjà une photo du PCB assemblé, un aperçu de l'empreinte et son placement sur le design actuel dans Altium.

PCB assemblé :
IMG_20220308_153255.jpg

Empreinte dans Altium :
PowerPAK_1212_Altium.PNG

Zone du PCB dans Altium :
Altium_Layout.PNG

Merci d'avance!
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[Kissagogo27]

Bonjour, donc le composant se place sur le pad du PCB préférentiellement a cause de cette grande surface sous le composant ...

en réduisant les empreintes soudures du coté opposé, il paraîtra moins "décalé" ...

l'aspect visuel plus important que le fonctionnel ?

[Vincent PETIT]

Bonjour,
- C'est quoi la finition des pastilles ?

- Je ne vois pas de frein thermique sur la grosse pastille, c'est bien le cas ? S'il n'y en a pas, dans le four le tirage durera plus longtemps de ce côté à cause de l'inertie du plan de cuivre sur lequel la pastille est connectée. Cela pourrait causer ce décalage.

Quand c'est un défaut du four ou alors de la crème périmée il y a ce phénomène autre part, et on le voit aussi à la qualité des soudures avec l'habitude. Ce n'est pas le cas autre part sur ton PCB ? Les soudures ont l'air propre tout partout ?

l'aspect visuel plus important que le fonctionnel ?

Je pense qu'il est question d'un passage à l'AOI (inspecteur optique automatisé) qui lui verrait peut être un défaut. Celui de mon ancienne boîte aurait pu voir les defaut de centrage, il suffisait de l'entraîner pour ça (les AOI sont des analyseurs d'image avec réseau de neurones artificielles)

[ATdevice]

Bonjour,

J'ai refait un PCB de test avec plusieurs empreintes pour trouver un bon compromis, j'ai dû réduire la largeur du gros pad et agrandir les plus petits, de sorte à garder le même espace vide entre, et maintenant le composant se place bien.

Pour les réponses :

Je n'ai pas de frein thermique sur le PCB en question, j'utilise les MOSFET pour de la commutation de "puissance" (dans ce cas précis le courant max est de 4A) donc j'ai une grosse zone de cuivre sans coupure pour le gros pad, et également pour 3 petits pads, le 4 ème étant la grille.

La finition du PCB c'est Au/Ni, par expérience c'est là où la pâte adhère mieux et où on n'a moins de défauts de ponts entre les pads (QFP/SSOP), j'avais essayé cuivre nu, ça marche bien mais ça s'oxyde très rapidement...

Pour la partie vérification, on passe en effet par de l'inspection visuelle automatique, mais pas de rayons X (trop contraignant surtout qu'on ne fait pas encore de BGA) donc on ne pouvait pas garantir que les plus petits pads étaient bien reliés. Avec la correction d'empreinte le composant reste centré, même à l'oeil on voit que les brasures sont régulières de chaque côté, et le marquage permet également de se repérer.

Pour la qualité des brasures sur le reste du circuit on est bon, la pâte est récente (c'est du RoHS).

[A voir en vidéo sur Futura]