Bonjour,
J'ai un problème de composant mal positionné lors de la brasure au four à refusion, il s'agit d'un MOSFET type SiSS65DN avec une empreinte PowerPAK 1212-8, comme il y a un pad de grande surface d'un côté, le composant a glissé vers ce côté.
Le PCB est un prototype et il fonctionne, mais il ne passera pas au contrôle visuel, j'aimerais donc un peu d'aide pour modifier l'empreinte afin qu'il reste centré.
Je joins déjà une photo du PCB assemblé, un aperçu de l'empreinte et son placement sur le design actuel dans Altium.
PCB assemblé :
IMG_20220308_153255.jpg
Empreinte dans Altium :
PowerPAK_1212_Altium.PNG
Zone du PCB dans Altium :
Altium_Layout.PNG
Merci d'avance!![]()
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