Bonjour,
Jusqu'à présent je soudais tout au fer, y compris les LQFP . J'ai récemment investi dans du matériel pour soudure à l'air chaud. Après quelques essais concluant sur des petites plaquettes , j'ai souhaité passer à la réalisation d'un petite plaquette 4 couches (Avec plan de masse + plan d'alim ). Je m'attendais à des difficultés lié à la dissipation dans les plans internes, j'ai donc fais une préchauffe à 100° c pendant 1 minute environ, puis soudure à 250°...Manifestement ça n'a pas suffit ..J'ai lutté pour que la soudure prenne . Au final les soudures sont très propres (J'avais utilisé un stencil), mais j'aimerais avoir un conseil sur ce type de carte , quelle durée et à quelle température de préchauffe préconisez vous , sachant que j'utilise de la soudure au plomb (183° ) ?
Merci.
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