[Outils/Fab/Comp] Conseil soudure air chaud
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Conseil soudure air chaud



  1. #1
    activmaker

    Conseil soudure air chaud


    ------

    Bonjour,

    Jusqu'à présent je soudais tout au fer, y compris les LQFP . J'ai récemment investi dans du matériel pour soudure à l'air chaud. Après quelques essais concluant sur des petites plaquettes , j'ai souhaité passer à la réalisation d'un petite plaquette 4 couches (Avec plan de masse + plan d'alim ). Je m'attendais à des difficultés lié à la dissipation dans les plans internes, j'ai donc fais une préchauffe à 100° c pendant 1 minute environ, puis soudure à 250°...Manifestement ça n'a pas suffit ..J'ai lutté pour que la soudure prenne . Au final les soudures sont très propres (J'avais utilisé un stencil), mais j'aimerais avoir un conseil sur ce type de carte , quelle durée et à quelle température de préchauffe préconisez vous , sachant que j'utilise de la soudure au plomb (183° ) ?

    Merci.

    -----

  2. #2
    Murayama

    Re : Conseil soudure air chaud

    Bonjour!

    Je soude aussi à l'air chaud pour tous les chips avec pad thermique ou BGA.
    Je préchauffe la carte sur toute sa surface, mais à 150. Pas de temps précis. La régulation
    est à 150, quand la carte est à 150, je soude en augmentant progressivement la température
    côté soudure.
    Important: l'utilisation d'un flux de bonne qualité est cruciale. En ce qui me concrene: chipquick 191,
    acheté chez Digikey.
    Pour le temps de soudure, je ne mesure pas non plus. À un certain moment, on voit
    le chip qui s'asseoit à sa place. La tension superficielle de la soudure fait que le chip se positionne
    de lui même, de façon très précise.
    À partir de ce moment là, je compte environ 10 secondes, j'éteins tout, et c'est fait.
    En fait, le système que j'ai (FR811 de Hakko), continue à envoyer de l'air pour se refroidir lui-même,
    et la pompe s'arrête quand il descend sous 100 degrés. La descente de température dure environ
    1 minute.

    Pour tous les autres chips (QFP et autres sans pad thermique), je soude avec un fer ordinaire.

    Pascal

  3. #3
    activmaker

    Re : Conseil soudure air chaud

    Bonjour,
    Merci pour cette réponse.
    quand la carte est à 150
    , mais comment le savoir ? Par exemple , mon pcb etait lui même posé sur un autre pcb pour éviter de bruler le meuble, le problème est que la chaleur part aussi dans ce pcb . La prochaine fois j'envisage de surélever le PCB pour éviter une déperdition thermique . Actuellement j'utilise cette pate à souder. Ca semble faire le job mais il y a peut être mieux , je pense notamment au solution au bismuth.
    En ce qui me concerne, souder des QFP au fer c'est faisable , mais au microscope on voit quand même des imperfections. J'aimerai les faire à l'air chaud , en utilisant cette chose pour un Qfp 176. Quelqu'un à t'il déjà utilisé ça ? Est-ce efficace ? .

    La tension superficielle de la soudure fait que le chip se positionne
    de lui même, de façon très précise.
    . Sur le pcb que j'ai fait, environ 35 composants se sont parfaitement placés, mais 2 se sont placés à 90° par rapport au pad . A quoi est ce du et comment l'éviter ?
    Dernière chose quelle taille de BGA est il possible de souder avec cette technique ? Je suppose qu'a partir d'une certaine dimension il est difficile de repartir convenablement la température de manière uniforme et qu'un risque de bille mal soudé peut apparaitre..A moins qu'il existe des buses adaptées ?
    Merci

  4. #4
    antek

    Re : Conseil soudure air chaud

    Pour chauffer divers objets (mais adaptable à des cartes) j'avais bricolé un système avec un fer à repasser (plane seule retournée et fixée sur un bâti métallique) et un fer à souder (LIDL !) dont j'avais récupéré la régulation avec réglage et affichage.
    L'électronique c'est comme le violon. Soit on joue juste, soit on joue tzigane . . .

  5. A voir en vidéo sur Futura
  6. #5
    Vincent PETIT
    Animateur Électronique

    Re : Conseil soudure air chaud

    Bonjour,
    Mon souffleur à air chaud est réglé à 400°C et il suffit de balayer le PCB à une distance acceptable pour ne pas faire envoler les composants (ou alors il faut agir sur le débit d'air). En balayant rapidement de loin puis en me rapprochant ça fait office de préchauffage.

    J'ai jamais cramé un seul composant.
    Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.

  7. #6
    Murayama

    Re : Conseil soudure air chaud

    Bonjour!

    mais comment le savoir ? Par exemple , mon pcb etait lui même posé sur un autre pcb pour éviter
    de bruler le meuble, le problème est que la chaleur part aussi dans ce pcb . La prochaine fois
    j'envisage de surélever le PCB pour éviter une déperdition thermique
    Je n'ai pas de photo récente, mais voilà en gros ce que j'utilise:
    La station de soudure par air chaud (à droite) est une Hakko FR-811. Il y a 2 prises pour des sondes
    de température (jaunes, on voit bien celle de gauche et on devine celle de droite). Il y en a une qui
    va sous la carte pour gérer le préchauffage, et une qui va dessus pour le profil de soudure.
    MAIS: je n'utilise pas la sonde de dessous, ou du moins je l'utilise pour réguler un pistolet à air
    chaud externe, avec une buse qui va sous la carte. J'admets qu'il est difficile de savoir ce que je mesure
    exactement, l'air qui sort du pistolet ou la carte, même si la sonde est au contact de la carte. Et puis
    finalement, je n'utilise pas beaucoup le profil de soudure non plus, sauf si c'est un chip très cher.
    Comme expliqué plus haut, je regarde le chip se mettre en place.

    J'en profite pour vous parler des inconvénients de la table de soudure: j'ai mis des profilés à rainures
    en T. Le problème, c'est que les composants tombent facilement dans les rainures. Vous serez prévenus.
    Sinon c'est l'idéal pour ajouter des choses, par exemple les supports de fers (faits maison) sous lesquels
    on peut mettre les appareils, ça gagne de la place. J'ai maintenant 2 bras articulés faits avec chacun une
    potence en 30x30 qui se fixe sur les rainures. L'une tient une caméra USB avec une profondeur de
    champ d'environ 200 mm, ce qui me permet de travailler dessous sans la bouger sans arrêt et surtout
    en regardant l'écran.
    L'autre tient le système à air chaud bien vertical et surtout à distance constante et bien perpendiculaire
    à la carte, ce qui est pratique pour souder de gros FPGAs (mon record n'est que de 484 pattes (22x22)
    en BGA. Il y a nettement plus gros, mais jusqu'à maintenant, ça soude impeccable).
    À tout hasard, le fer est un Hakko FM203 avec le seul fer à souder que je connaisse, qui soit
    digne de s'appeler crayon à souder (prise de droite) et un gros genre Weller mais qui chauffe plus vite
    (prise de gauche).
    Mais bon, il faut investir un peu. L'étau fait un peu désordre, mais au moins il est fixe et je ne le cherche plus.

    Pascal
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