Bonjour,
Je conçois actuellement une imprimante 3D double extrusion adaptée à des matériaux "haute température" (ABS + fibre carbone, ABS + cuivre, etc) pouvant monter à 250°C voire 300°C. La problématique est que la tête actuelle (E3D Chimera) a un radiateur assez réduit, et pour que celui-ci reste à une température relativement basse pendant plusieurs heures d'impression, je souhaite remplacer le ventilateur 30mm peu efficace par un refroidissement liquide.
Les systèmes existants pour puce BGA (PC, Raspberry, etc) en cuivre sont assez lourds et les dimensions ne me semblent pas assez adaptées pour mon application. Je pensais plutôt à des canaux gravés dans plusieurs couches de PCB FR4 1,6mm (ça coute pas grand chose) comme ma pièce jointe, et collés ensemble à la colle époxy (avec d'un côté un capot en alu, et de l'autre un capot en FR4) et faire circuler de l'eau PPI ou liquide de refroidissement pour voiture.
Le FR4 est plutôt résistant dans le temps et la colle époxy aussi, est-ce que le choix de ces matériaux semble correct?
Merci
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