Vu que tout le monde a l'air bien baleze sur ce forum (la lecture du topic sur la liaison m'impressionne), une petite question pour vous:
en stage, je dois mesurer l'epaisseur d'une couche de cuivre sur un circuit imprime. ledit circuit etant prepare en section tranversale. pour distinguer les differentes couches, j'attaque le cuivre par une solution NH3/H2O2/H2O dans ces proportions:
H2O2 (30%) 1ml
NH3 (25%) 10ml
H2O 10ml
cette solution attaque les joints de grains et me permet donc de distinguer les differentes couches cuivre et de faire les mesures voulues.
a votre avis, quelles sont les reactions en jeu, et pourquoi est-ce que l'attaque se fait preferentiellement aux joints de grains?
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