Bonjour à tous,
Voilà, je souhaite effectuer la gravure d'un circuit électronique avec la solution suivante :
eau + acide chloridrique (30%) + eau oxygénée (130 volumes).
Le dosage à faire pour la méthode de gravure lente est le suivant :
1 vol d'eau + 0.6 vol de HCL + 0.3 vol d'eau oxygénée
Voilà la question que je me pose :
Etant donné que ma carte électronique est en SMI (Substrat Metallique Isolé), elle est donc composée de cuivre (ce que je veux graver), d'un isolant et d'une couche de 1.5mm ~ d'aluminium.
Ma question est simple : est ce que mon mélange pour graver ma plaque va faire quelque chose à l'aluminium ?
Est ce qu'il va être rongé? dissoud ? exploser ? etc...
Merci de votre aide !
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