Bonjour,
J'ai effectué un TP où l'on a étudié la gravure humide.J'ai ma plaque de Si avec un revêtement de SiO2 (+masque de résine).
Dans un premier temps, je plonge la plaque dans un bain de HF afin de graver le SiO2. La réaction chimique mise en jeu est : SiO2 + 4HF = SiF4 gaz + 2H2O
Dans un second temps, je plonge la plaque dans un bain de KOH afin de graver le silicium en puit. Par contre je n'ai pas la réaction chimique et c'est là tout mon problème.
J'ai pensé à 2Si + 2KOH = 2SiKO + H2 En effet, j'ai constaté un dégagement d'hydrogène au cours de la gravure, c'est plutôt sur le 2SiKO que j'ai un doute. En plus de la réaction que j'ai écrite, cela pourrait être Si(KO)2 dans ce cas là j'ai qu'un seul silicium dans ma réaction ou alors une autre combinaison...
Qu'en pensez-vous? Si des personnes travaillent en micro-élec ou ont des connaissances, merci d'avance pour votre aide.
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