Pop corn et peste pourpre, defaillance composants electroniques

[invite1dd81613]

Bonjour,
en faisant des recherches je suis tombé sur un article qui énumère les défaillances des composants electroniques. Je voulais donc en quoi consiste la notion de "pop corn" et la notion " peste pourpre"
Merci d'avance
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[invite2de7076a]

en faisant des recherches je suis tombé sur un article qui énumère les défaillances des composants electroniques.

Peut ton voir l'article nous aussi?

[invite1dd81613]

http://www.iftec.fr/fiabilite-des-ca...es_142_21.html

[invite2de7076a]

http://www.abcelectronique.com/diver...01_09801.phtml

et là : http://www.esiee.fr/~vasseurc/assemblage.html

[A voir en vidéo sur Futura]

[invite1dd81613]

Tu m'excuseras mais j'ai visité ces sites et les notions de "pop corn et peste pourpre " ni sont pas definis !
Merci encore pour ton attention

[invitee05a3fcc]

Je voulais donc en quoi consiste la notion de "pop corn" et la notion " peste pourpre"

tu poses la question à ton fureteur préféré .....

Ici, ce n'est pas SVP1111 ni, http://Je_voudrais_bien_qu'on_fasse_...a_ma_place.com

[invite1dd81613]

Je vous demande pas de faire la recherche à ma place, je cherche entre temps mais si quelqu'un a deja des infos ca me ferait gagner du temps, voila tout.

[invite2de7076a]

Tu m'excuseras mais j'ai visité ces sites et les notions de "pop corn et peste pourpre " ni sont pas definis !
Merci encore pour ton attention

Tu ne sais pas lire?

l'eau
contenu dans la résine passe brusquement en phase vapeur, et si le composant
contient trop de flotte on créé une micro cocote minute, il se produit un
phénomène bien connu des industriels, appelé " effet pop-corn " qui décrit
bien le phénomène, on assiste alors à une délamination au niveau du " lead
frame " du composant créant ainsi un chemin de contamination ionique vers la
puce du composant, oxydation, peste pourpre, etc ...

[invite1dd81613]

Autant pour moi, j'avais pas vu. Merci encore.