Via ou strap sur circuit imprimé "maison"

[Hoedus]

Bonjour à tous,

Je réalise en ce moment un circuit imprimé double couche, avec des composants traversants.

J'aurai nécessairement besoin de faire passer certaines pistes "par dessus" d'autres pistes. Vu que je fais le circuit moi même, je n'ai pas de trou métallisé, et je me posai donc une question:
Parmi les trois "solutions" suivantes, y en a-t'il une à privilégier/éviter?:
Utiliser les pattes de mes composants comme via, ce qui implique j'imagine de réaliser une soudure des deux cotés (et coté composant ce sera pas forcément simple ni bon pour le composant).
Créer moi même des vias avec un bout de patte de résistance.
Utiliser des straps (avec quoi d'ailleurs? un bout de patte de résistance? un fil gainé?)

Voila, je me demandai quelles étaient les bonnes pratiques, sachant que mon circuit n'a rien de critique en terme de vitesse/CEM/bruit etc... (c'est pour l'horloge clocktwo).

Merci à tous, et bonne journée!
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[invitee05a3fcc]

• Soudure coté composant (avec des DILs traversants, c'est simple si on a prévu le passage du fer à souder
• Avec des straps (genre fil rigide téléphone) .... éviter de les placer sous les circuits intégrés
• Avec des résistances 0 Ohms (c'est plus discret)
• Créer des vias avec une pattes de composants (pour "métalliser" le passage)

Le choix est vaste !

PS : éviter les mini-rivets !

[gcortex]

tu peux souder les résistances en double face
çà évite 50% des vias par rapport au tout cms

ensuite les straps sont le plus souvent utilisés pour des circuits simple face
çà se vend sous la forme d'une résistance de 0 ohm
et là tu peux passer une piste en dessous sur la même face sans risque de court jus

tu as les straps traversants et en cms format 1206 assez facile à souder

pour le format 0805 faut avoir l'habitude, surtout si tu veux faire passer une piste en dessous