Bonjour à tous,
Je voudrais avoir vos avis concernant quelques questions basiques de design de circuit imprimés, notamment au niveau du nombre de couches et des plans de puissance.
Considérons que notre circuit soit basse fréquence (sauf un quartz), de complexité moyenne (un uC, une demi-douzaine d'IC). On veut réduire au minimum la surface du pcb et optimiser la CEM. C'est pour une breakout board.
Tout d'abord, pour un PCB deux couches, faut-il un ou deux plans de masse ? J'ai toujours un plan de masse sur le bottom layer mais certains en mettent un également sur le top layer. Pour une conception amateur, ça doit peut-être permettre de réduire le nombre de via et d'économiser du perchlorure de fer. En vue d'une conception par un sous-traitant, existe t-il un intérêt ?
Un PCB quatre couches vaut généralement deux fois plus cher qu'un double couche. Cela en vaut t-il la peine, pour ce genre de circuit ? Déjà le routage est simplifié mais il doit avoir d'autres avantages ?
Merci d'avance pour vos avis
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