Bonjour,
Je suis nouveau sur le forum
J'aurai besoin d'aide SVP concernant la tension max entre deux piste FR4 avec un isolement de 0,2 mm.
Sur IPC 2221 c'est seulement de 200 à 300 V, alors que la rigidité diélectrique du FR4 est de 54 KV/mm ?
Merci d'avance
Bonjour et bienvenue sur Futura,
Le "claquage" dans l'air (sec) c'est 3kV/mm. En te limitant à 1kV, çà fait bien 200V pour 0.2mm
Merci pour votre réactivité.
J'ai pas compris votre raisonnement ?
Pour moi 54 KV/mm dans le FR4 ça donne 10,8 KV pour 0,2 mm !
Et tu n'as pas d'air ou du vernis entre tes pistes ou entre tes vias ?
ici c'est 20kV/mm : http://fr.wikipedia.org/wiki/FR-4
Dernière modification par gcortex ; 04/02/2015 à 10h12.
dans les deux cas si possible :
Une couche externe sans Verni et une couche interne.
Merci
Bonjour,
Par ailleurs, si je ne m'abuse :
- l'ajout d'un vernis adéquat peut accroître la tension de claquage ;
- l'ajout d'un quelconque vernis peut décroître la tension de claquage ;
- les saletés (résidus de flux soudure, poussière...) font diminuer la tension de claquage.
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
Même avec 20 Kv/ mm on devrait pouvoir passer du 4KV dans un isolement de 0,2 mm
Concernant les couches internes :
je m'avance peut-être beaucoup, mais j'aurais tendance à dire que la rigidité diélectrique est fortement réduite : les 54kV/mm sont valides pour une plaque fabriquée "tout d'un bloc" de 1mm d'épaisseur, sur laquelle on applique ce champ électrique. Dans le cas d'une piste enterrée, le process de fabrication est différent : on a pris une plaque de substrat, on y a déposé des piste et on a déposée une nouvelle couche de substrat par dessus. Je ne connais pas précisément le process, mais je pense qu'il apparaît une anisotropie au niveau de l'interface telle que la tenue en champ électrique de l'isolant complet en est diminuée.
Mais je m'avance peut-être trop
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
il n'y pas que du FR4 donc on prend le cas le plus défavorable et une marge de sécurité
Les preg utilisés pour faire du multicouche ont généralement la même rigidité que le stratifié, cela devrait pas poser de problème normalement
Fais toi plaisir avec un beau feu d'artifice !
Je parle d'anisotropie entre les couches : le collage n'est pas moléculaire / direct, les couches ne fusionnent pas comme si elles avaient toujours une.Envoyé par unso85
http://fr.wikipedia.org/wiki/M%C3%A9...A9sion_directe
Dernière modification par Antoane ; 04/02/2015 à 10h42.
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
+1
et une carte qui flashe en couche interne, c'est poubelle !
cdt,
JY
Ce que je comprend pas c'est la relation entre 54KV/mm à seulement 200 V pour un isolement de 0,2 mm ?
Il y a surement un détail important car la précaution est énorme entre 11 KV et 200 V
C'est parce que tu ne lis pas les réponses. Le "détail" n°1 c'est l'air.
Bjr à toi,
T'as lu ça ou ??
Dans QUELLES ...... CONDITIONS ??
Tu veus appliquer quelle tension ENTRE tes pistes ?
Faut avoir les deux pieds sur terre !!
Bonne journée
Dernière modification par f6bes ; 04/02/2015 à 11h24.
C'est dans le cadre d'une étude de faisabilité dans un substrat FR4 classique au niveau d'une couche interne
quelle est la tension max pour un espacement de 0,2 mm entre deux piste ?
Merci
Remoi,
Si t'as un étude de faisabilité, c'est que tu DIPOSES de qq données, notamment la tension de service du projet !
Pour l'instant tu n'en dis rien de cette tension.
Je ne vois pas le lien entre l'espacement entre deux pistes et....la tenue diélectrique en INTERNE de ton FR4 ??
A+
Re Bonjour,
C'est l'espacement minimal entre deux piste qui détermine la tension admissible entre les deux et environnement bien sur. Ce qu'on appel la tension de claquage ou des arc électrique apparaissent entre les deux pistes .
Ma question est simple c'est justement la tension max applicable dans une couche interne d'un PCB FR4 entre deux piste espacées de 0,2 mm ?
Essaye avec un géné HT limité en courant. Mais la tension sur ces pistes va bien sortir à un moment donné et c'est là le problème.
Remoi,
Tu y tiens vraiment à ta tenue en tension dans la couche INTERNE !
D'aprés toi tes DEUX pistes , elles sont pas aussi séparées par de l'AIR !
Meme si ton subtrat tiens des milliers de Kv , tes pistes elles sont séparées par le l'air...et ça attendra pas longtemps pour
amorcer entre elles !!
Je ne vois pas POURQUOI tu insistes avec la tenue INTERNE de ton subtrat !!
Ca n'a pas de sens !
A+
Bsr,
d'autant que FR4 ne veut rien dire :
"The abbreviation "FR4" means: F (for flame) and R (for retardancies) and the 4 is a # 4 epoxy. FR4 features high flexural, impact, superior mechanical strength and bond strength at temperatures up to 130ºC."
source: http://www.pcbfabrication.com/PCB-fa...B_Material.asp
Dans des cas limites, c'est au routage des pistes qu'il faut faire attention. Il m'est arrivé de voir des claquages internes sur des cartes HT, parce qu'on avait fait passer une piste HT (4KV) sous un plan de masse.....==> poubelle et circuit à redisigner.
Je ne sais pas si les logiciels de routage multicouches prennent maintenant ces notions en considération.
Si un expert est dans le coin...?
Cdlt,
JY
