salut
je veux savoir qu'elles sont les facteurs qui influent sur la résistance des pistes. Le problème est que j'ai en face est: lors de fabrication d'un PCB Multylayer (14 couches) la résistance des couches internes est est conforme au exigence de client mais après l'assemblage des ces couches la résistance à été changé.. comment puis -je resoudre ce problème??
Bonjour taweb et bienvenue sur FUTURAC'est pas du domaine bidouilleur !Envoyé par taweb
Tu es quoi ? Le fabricant du circuit imprimé, le soustraitant qui utilise le C.I. ?la résistance des couches internes est est conforme au exigence de clientDe combien ? avec quelle méthode de mesure ?mais après l'assemblage des ces couches la résistance à été changé
J'aime pas le Grec
salut
il s'agit d'un circuit imprimé Multicouche (14 couches) je mesure la résistance en mode DC et j'ai pris en compte la résistance des vias. la valeur à été augmenté de 1 Ohm dans les couches internes aprés l'assemblage des couches. Par contre elle été valeur exacte avant l'assemblage
Bjr à toi,
Hum , tu ne sais pas qu'elle est la valeur AVANT assemblage ( je veux bien )
MAIS tu dis que celle valeur a augmenté de 1 ohm.
PAR RAPPORT à quelle valeur auparavent ??
A+
Tu ne peux faire cette mesure qu'avec une méthode 4 fils .une réponse ?Tu es quoi ? Le fabricant du circuit imprimé, le soustraitant qui utilise le C.I. ?
J'aime pas le Grec
je suis le Fabricant de CI. La valeur augmente de 0.78 Ohm à 1.78 Ohm
Avec quelle méthode de mesure ? deux points ou 4 points?
J'aime pas le Grec
je mesure avec la methode 4 fils
- Soit tu faits ta mesure 4 fils incorrectement
- Soit tu ne mesures pas la même piste
- Soit ta piste change de valeur
Si tu es fabricant de PCB, ces mesures doivent être banales pour toi ?En 4 fils, on ne tiens pas compte des vias ? Ou alors il y a un via qui coupe ta piste ? je ne pige pasj'ai pris en compte la résistance des vias
J'aime pas le Grec
salut,
peut etre j'ai mal expliquer le probleme
je suis debutant dans le domaine de fabrication des CI. Le problème que j'ai en face est: Il s'agit d'un CI Multicouches (14 couches) les couches internes sont bien faites et repond au exigences de client (largeur , larguer de piste, résistance des piste ) le problème se manifeste aprés la compression (l'assemblage des couche) la valeur de la résistance dans les couches internes à été changé de 0,78 Ohm à 1,78 Ohm (dans bobine B1[couche 11, couche 12] B2[couche 13,couche 14])
NB: j'ai pris des morceaux des couches internes (apré assemblage) les valeusr des largeur et longuer des pistes sont bien conforme avec les données de client
je peux resoudre ce prblème
tous à été verifié mm si vous parlez q'il y a un via qui coupe ta piste (ce probleme ne se manifeste pas)
Ta piste que tu mesures à 0,78 Ohm :
- Quelle largeur
- Quelle longueur
- Quelle épaisseur de cuivre
J'aime pas le Grec
la piste est de * largeur 45 µm
*largeur 200 µm
*épaisseur de cuivre 35 µm
C'est pas une piste ! Mais une chiure de cuivre sur de la fibre de verre !
J'aime pas le Grec
Et c'est un cuivre qui a une p... de résistivité !
Jean-Marie
hello,
aurait-on affaire à un pro qui veut faire résoudre ses problèmes par les autres, sans payer, et sur un forum gratuit ?
il faut déjà que tu sois en mesure de juger toi-même de la pertinence et de la qualité des réponses sur le forum
y'a personne de compétent dans ta boîte ? que disent les services de support techno ?
il serait bon de poser correctement les questions au lieu de les faire deviner par les intervenants
es-tu capable de corriger ce qu'un incompétent du forum ( et que tu as bien sûr décelé) te répond à une question que tu as mal posée ?
Même n'ayant jamais fabriqué de PCB (donc incompétent moi-même), je me pose un premier jet de questions que toi, professionnel t'es obligatoirement posées :
Tu as bien sûr vérifié la cohérence de ta mesure : 0.78Ω correspondent bien à la résistance d'un tronçon de cuivre de la largeur et de la longueur connues (je n'ai pas encore vu de longueur de piste dans ta demande)
comment fais-tu ta mesure de résistance : est-ce depuis la surface du PCB, donc à travers au moins deux vias ?
la qualité de gravure est bien vérifiée (indentations, bosses, épaisseurs constantes, le tout dans les normes)
la qualité du cuivre est bien maîtrisée
Maîtrises-tu bien tes procédés ?
as-tu une expérience (réussie !) de fabrication de circuits 14 couches?
tes éléments constitutifs sont-ils bien vérifiés ?
les prépregs sont-ils bien conservés à la bonne température, jetés dès la date limite de conservation, et leur degré de polymérisation mesuré avant l'assemblage ?
leurs épaisseurs sont-elles dans les tolérances et ces tolérances sont-elles les mêmes pour 3 couches que pour 14 couches
respectes-tu bien les pressions, températures et durées de l'assemblage?
Comment evalues-tu l'homogénéité de gravure coupes métallographiques ou Rx
en tant que pro tu dois savoir si les résistances mesurées sont toutes dans l'attendu, et dans toutes les couches
tu as bien entendu implanté des motifs de test technologiques à l'intérieur et à l'extérieur du circuit client pour les analyser avant livraison au client, voire lui fournir
tu n'as pas, bien entendu, procédé comme l'amateur brutal qui estime que, s'il applique une pression à un sandwich de couches, estime que le pression est la même pour chaque couche
plus tout un tas d'autres question que se sont posées des fabricants chinois, sur lesquels tu n'as jamais glosé
saluts
