Oui j'ai bien compris mais je ne suis pas reparti de ton dessin de routage, il me faut donc les cotes.
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Oui j'ai bien compris mais je ne suis pas reparti de ton dessin de routage, il me faut donc les cotes.
le schéma de base était celui là : https://github.com/dwaq/Homebrew-Gameboy-Cartridge
Je ne sais pas la dimension, je ne sais pas si il y a une fonctionnalité sur eagle pour mesurer.
Ce que les entreprises jettent : Du matériel neuf
Ok je vais me débrouiller.
Je pensais que tu avais le boitier plastique dans lequel va se loger ce PCB.
J'ai pas tout compris de la finalité de ton besoin...
Oui en effet mais avec une règle basique cela ne sera pas précis.Je pensais que tu avais le boitier plastique dans lequel va se loger ce PCB.
Ce que les entreprises jettent : Du matériel neuf
Mesures par rapport à l'image du post #29 (mesures faites avec un pcb comme sur l'image)
4,9cm pour la largeur du pcb en bas
1,55cm pour le trou 1
4,05cm pour le trou 2
Ce que les entreprises jettent : Du matériel neuf
environ 2,45cm entre le premier trou et le pcb (On peut voir que sur l'image #29 le pcb devient un peu plus grand après les connecteurs du bas , inutile d'ajouter cela)
Ce que les entreprises jettent : Du matériel neuf
Voici les cotes relevées sur le fichier du site:
j'adapte à ce que j'ai fait et je te poste le tout.
Mesures correct, c'est bien ca
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Voici le dossier Eagle complet.
Il y a un zip pour le dossier de fabrication (gerber et perçages) et un zip avec le source (schéma et routage en version Eagle 7.2)
Et une image du routage fini si tu veux checker avec ce que tu remonteras sur ton Eagle.
Capture_gameboy.PNG
fichiers_sources_eagle_et_fab.zip
Merci beaucoup !
Avec une vérification avec le drc du fabricant de pcb que j'ai choisi j'obtiens 18 erreurs.
Le drc peut être télécharger ici : http://support.seeedstudio.com/knowl...ion-guidelines (DRU for 2-layer board )
Chez quelques fabricants j'obtiens une erreur : Cannot find outline board.
Merci
Ce que les entreprises jettent : Du matériel neuf
Bonsoir,
> http://forums.futura-sciences.com/at...re_gameboy.png
Li4Ti5O12 : C1 découple l'alim du CI, ne faudrait-il pas ajouter un ou deux via à côté du pad correspondant à son armature négative pour la relier directement au plan de masse bottom ?
En l'état, il faut que le courant aille chercher la ligne de vias situés sur le bord tout à gauche de la carte, puis contourne les pistes verticales en bottom pour retourner en top par les vias situés sous le CI.
Sauf si j'ai raté qqch
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
Oui tu as raison Antoane, c'est mieux surtout à plus haute fréquence.
En augmentant l'iso je n'avais pas vu que le plan de masse bottom avait été rompu, il y a un via à coté de C1 qui du coup ne sert plus à rien...
Je peux le corriger.
Le DRC dépend uniquement des règles de routage choisies.Avec une vérification avec le drc du fabricant de pcb que j'ai choisi j'obtiens 18 erreurs.
Le drc peut être télécharger ici : http://support.seeedstudio.com/knowl...ion-guidelines (DRU for 2-layer board )
Chez quelques fabricants j'obtiens une erreur : Cannot find outline board.
Merci
Les règles que j'ai mis dans Eagle sont celles que j'utilise couramment.
Peux-tu poster le résultat de ton DRC?
Voilà :
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J'ai modifié le via dont parlait Antoane et j'ai modifié la piste qui pose problème pour ton DRC.
En fait il n'y avait pas réellement de problème, c'est juste que j'avais créé un plan de masse pour grossir la piste du VDD au dessus du wire.
Dans tous les cas l'isolement est supérieur à 0.25mm.
Tu peux donc utiliser l'un ou l'autre des fichiers sans soucis.
source_eagle.zip
gerber.zip
Merci.
Il reste 4 erreurs, cela ne pose pas de problème ?
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Non aucun.
Merci beaucoup pour ton temps et ton aide
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