Bonjour à tous,
J'ai réalisé le routage d'un projet.
J'amplifie la différence de 2 photocourants. Voici le schéma :
PDD.PNG
Et voici le routage de la piste allant sur l'entrée inverseuse :
routage.PNG
Je me demande s'il n'est pas possible d'améliorer cette partie
Merci pour vos retours.
VengaBoyz
sans le plan d'implantation et le brochage des composants, c'est de la devinette !Envoyé par VengaBoyz
pas d'avis : le pcb n'est pas documenté
[b]le bon sens est un fardeau, car il faut s'entendre avec ceux qui ne l'ont pas [/b]
J'ai joint la partie qui me semble sensible.
Que vous faut-il de plus?
Ca :................
Bonsoir,
je ne vois pas les condensateurs de découplages sur ce routage, ou alors ils sont loin, trop loin
Et oui pardon!
Je prépare ça. Vous avez besoin de tout? Ou la zone en question suffit?
Les condos sont en top!
Dans ce cas il faut les montrer aussi.
Comment voulez-vous juger d'un routage en ne voyant qu'une seule face?
Bonjour à tous,
Ci-joint les plans. je n'arrive pas à faire apparaître les numéros de pins... Désolé.
BOTTOM.pdf
TOP.pdf
C'est surtout la piste qui pars des photodiodes et qui va à l'entrée inverseuse qui m'intéresse.
Merci pour vos retours.
VengaBoyz
Les découplages ne vont pas je vous le confirme.
Pour le reste difficile de se faire une idée, les empreintes me paraissent douteuses et certaines liaisons pourraient être optimisées.
Il faudrait pouvoir superposer les 2 couches, sinon c'est trop long à analyser sans références des composants sur le routage et à rapprocher avec le schéma.
Bonjour,
Comment améliorer le découplage?
Pour le reste, si je superpose les couches, on voit rien...
Quels sont ces composants bizarres genre QFN à 10 broches (U10 U11 U13 sur le pdf) ?...
Ce sont des commutateurs RF BGS12PN10
Bonjour,
Donc il s'agit d'un circuit RF? à quelle fréquence?Ce sont des commutateurs RF
Bonjour,
Sous 150MHz
150 MHz sur un PCB deux couches ça me paraît limite. Sans schéma complet ce sera difficile à dire, mais à mon avis il serait plus judicieux de partir sur un PCB 4 couches afin d'avoir un plan de masse uniforme et un plan dédié aux alimentations. Bien sur la nature du signal (numérique/analogique, différentiel ou non) et la qualité de l'alimentation auront leur importance : condensateurs de découplage au plus près des composants (céramique 0,1µF, avec éventuellement quelques dizaines de pF en parallèle), séparation des alimentations numériques et analogiques, etc.
Sur un PCB FR4 en 4 couches je suis déjà monté à 200 (voire 300 MHz) en utilisant de la logique rapide différentielle (ECL) avec des pistes adaptées 50 ohm et les longueurs de pistes parfaitement respectées
Bonjour,
Merci pour ce retour.
Il n'y a pas de signal numérique sur cette carte.
Quel est l'avantage d'avoir une couche de masse et une couche d'alim en haute fréquence?
VengaBoyz
Bonjour,
Pour reprendre les mots d'une personne qui travaille au LCIE (certification électrique)
Donc un plan de masse uniforme sera en principe plus efficace que des pistes qui se baladent, boucle de masse, etc. Le but c'est que les perturbations retournent à la masse le plus rapidement possible.En analogie à la mécanique, le plan de masse c'est le châssis d'une voiture et les perturbations électromagnétiques sont des vibrations. Le châssis doit être solide, et tout ce qui ne doit pas bouger doit être solidement lié au châssis.
Pour le plan d’alimentation, c'est d'abord pour éviter au maximum le couplage avec les signaux rapides, et aussi pour simplifier le routage, car entre les différentes tensions d'alimentation, et les alimentations numériques et analogiques, il faut prendre certaines précautions (dans les systèmes complexes comme les cartes mère de PC on utilise plusieurs plans de masse et plusieurs plans d'alimentations)
Est-ce que le plan d'alimentation peut être divisé en plusieurs partie?
Au niveau de layer stack, est-il plus judicieux d'avoir :
- Top
- GND
- Alim
- Bottom
Ou
- Top
- Alim
- GND
- Bottom
Le premier cas semble le plus commun : http://www.bitweenie.com/listings/st...-pcb-stackups/
après je ne suis pas assez spécialisé en physique/radiofréquence pour dire si il y a des conditions pour lesquelles l'une ou l'autre des solutions serait préférable. Un via apporte une inductance série supplémentaire sur son chemin, donc dans le cas où tous les composants sont sur la face Top, il vaut mieux avoir la masse au plus proche des composants pour réduire l'inductance de retour.
Salut,
L'ordre d'empilement des couches est souvent une histoire de compromis.
En règle générale la couche top est la plus exposée à l'environnement et ses perturbations. La couche bottom faisant, la plupart du temps, face au fond d'un boîtier qui est fixé sur une paroi, il y a moins de chance qu'une perturbation arrive de ce côté. Dans cette condition, le fait d'avoir un plan de masse uniforme du côté TOP formera un meilleur écran réflecteur. Lorsqu'une perturbation rayonnée rencontre un plan de masse de PCB tu as exactement le même phénomène de réflexion qu'une parabole satellite, l'onde incident est réfléchie (une petite partie est absorbée et une autre passe au travers mais c'est marginal).
L'inconvénient, c'est que pour tout ce qui est perturbation conduite car elle vont amplifier les couplages internes au PCB surtout les couplages par impédance commune et les boucles de masses qu'on ne peut pas réellement supprimer. Ces deux perturbations se règlent en rapprochant le plus possible les pistes de la masse ou en diminuant son impédance de connexion (les couplages inductif et capacitif se solutionnent très bien en faisant un routage croisé, un couche dans le sens horizontal et une autre couche dans le sens vertical) mais la raison est que dans une configuration TOP = GND on maximise la distance entre les pistes BOTTOM et la masse sur TOP.
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
