Soudure composant électronique sur PCB

[invitea9dbf87d]

Bonjour à tous,

Je fais appel à l'aide ce jour car je rencontre des problèmes pour souder un composant "sans patte" sur mon circuit imprimé. Il s'agit d'une puce Sigfox.

Je dispose d'un pistolet à Air Chaud et j'applique ensuite un flux à souder => https://fr.rs-online.com/web/p/flux-de-soudure/1466656/

Comment réussir cette soudure sachant que les "soudures" ne sont pas visibles étant donnés qu'elles se font sous le composant.

En PJ vous trouverez le PCB ainsi que le composant que je souhaite souder.

wssfm10r1at_seongji.jpgPCB.png
Je vous remercie d'avance pour vos conseils,

Bien cordialement,

PAB.
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[invitead6c50a3]

Bonjour,

il va falloir repérer très exactement le contour du composant sur le PCB pour avoir un repère fiable au moment de la pose.
Pas simple mais faisable.
Il faut charger, mais pas trop, les différentes pastilles sur le PCB, poser ton flux généreusement puis avec ton générateur à air chaud faire fondre cette soudure puis poser ton composant tout en continuant de chauffer.
Maintenir ton composant en place sur tes repères, en principe si le PCB est bien fait le composant va s'autocentrer sur les pattes à souder.
Une fois que tu vois que le composant est bien centré, tu le maintien bien en place en appuyant sur son centre pendant la prise.

[fdamien12]

Bonjour,

il va falloir repérer très exactement le contour du composant sur le PCB pour avoir un repère fiable au moment de la pose.
Pas simple mais faisable.
Il faut charger, mais pas trop, les différentes pastilles sur le PCB, poser ton flux généreusement puis avec ton générateur à air chaud faire fondre cette soudure puis poser ton composant tout en continuant de chauffer.
Maintenir ton composant en place sur tes repères, en principe si le PCB est bien fait le composant va s'autocentrer sur les pattes à souder.
Une fois que tu vois que le composant est bien centré, tu le maintien bien en place en appuyant sur son centre pendant la prise.

Bonjour,
Sans jamais avoir vraiment été confronté au problème, j'y ai souvent pensé : est-ce que ces composants avec un blindage métallique peuvent se souder à l'air chaud ?

J'ai peur que l'air chaud ne chauffe que le blindage et qu'il se déssoude. D'autant plus que dessous, il y a plein de composants CMS qui peuvent eux aussi être déssoudés.

Si tu as un retour d'expérience sur ces points je serai preneur.

A+

[invitea9dbf87d]

Bonjour à vous,

Merci pour ces retours.

Mon PCB contient les repères du composant pour m'aider à la pose.

Donc si je comprend bien les étapes sont les suivantes :

1. J'applique sur le PCB le flux à souder sur les "pastilles"
2. Je chauffe jusqu'à faire fondre le flux.
3. Je positionne le composant à souder en maintenant une pression sur son centre.

Ai je besoin d'appliquer également du flux sur le pastilles du composant ?

Merci d'avance,

PAB.

[A voir en vidéo sur Futura]

[Povogla]

J'ai l'impression que la pastilles doivent dépassées du composant si c'est le cas ce serait surement plus safe de le souder au fer classique.
Tu as le PCB et le composant sous la main pour vérifier?

[Vincent PETIT]

Bonjour,
Pas simple cette histoire parce que c'est toujours embêtant de ne pas nettoyer du flux, qui va s'échapper sous le module le rendant inaccessible, car il peut capturer poussière ou humidité et amener des impédances problématiques entres les PAD. Dans des productions électroniques on fait très attention à ça (il me semble que quelqu'un sur ce forum avait eut un drôle de tour quelques temps après et un nettoyage du vieux flux avait résolu le problème)

Même du flux no clean, moi je le nettoierai.


Deux autres solutions

- Avoir le pochoir du PCB, ou le commander, et d'étaler de la pâte à souder. Elle contient aussi du flux mais il restera bien plus localisé sur la PAD, qu'un bon coup de pinceau ou de seringue de flux.

- Sans pochoir tu peux quand même appliquer de la patte à souder, en n'en mettant qu'un tout petit peu comme c'est le cas avec un pochoir.

Puis passer un coup de fer à air chaud. Comme le dit Exotique, le composant va se centrer tout seul pour peu que tu chauffes l'ensemble pas côté par coté.

est-ce que ces composants avec un blindage métallique peuvent se souder à l'air chaud ?

Cette info est dans la doc du module. La soudure à air chaud c'est un substitue de la refusion, si la doc dit qu'on peut (justement parce que le blindage va empêcher la chaleur de déssouder la CMS en dessous) alors on peut le faire à l'air chaud.


La remarque de Povogla est pertinente, si tu peux peut être le faire à la main.

[invitead6c50a3]

Ca semble possible de le faire à la main en effet.
Les pastilles sont en retrait de seulement 0.14mm par rapport aux bords du boitier.
Vu la longueur des pads, par capillarité ça devrait fonctionner.

[invitea9dbf87d]

OK, je vais essayer dans un premier temps d'appliquer sur chaque patte de la pate à souder précisément. Je chaufferai un peu le tout avant de placer le composant et côté par côté je ferai les soudure.

Je vous tiens au courant.

Sinon je m'essayerai à la mano avec un fer à souder pour faire la soudure par capillarité.

Merci en tout cas pour vos précieux retours,

Merci,

Paul.

[invitea9dbf87d]

Bonjour à tous,

J'ai reçu mes PCB et c'est pas très concluant. Par capillarité les soudures ne semblent pas se faire correctement et à air chaud aucun moyen de vérifier la netteté des soudures.

Par conséquent je vais essayer une autre technique.

J'ai ajouté des "trous" au niveau des pattes du composant ainsi je pourrais souder en retournant le composant.

Je pense que ce sera plus simple,

Je vous tiens au courant,

Merci pour votre aide,

A+