cap1293 qui se détruit quand la masse touche le pad tactile

[aCarmi]

Par exemple, là, il fonctionnait sans soucis, je me suis éloigné 3 minutes, en revenant, il a réagit 2 fois, puis s'est stoppé, J'ai continué d'essayer pendant environ 30 secondes puis il s'est remis a réagir.
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[jiherve]

bonjour,
as tu bien lu la data sheet car ce composant fait de l'autocalibration cyclique et cela pourrait influer sur son comportement.
Question: as tu par curiosité réessayé un composant que tu penses avoir cramé ?
J'ai déjà eu des soucis avec des composants I²C qui partent en vrille sans trop de raisons et qui ne sont pas morts pour autant .
JR

[lutshur]

Bonjour,
Si je dis une ânerie, qu'on me corrige.

Je précise que la carte fonctionne très bien, y compris avec le boitier, tant que le GND ne touche pas CS1

Ce qui semble normal.
Le datasheet précise qu'il faut mettre à GND les touches inutilisées. Le but serait de les rendre inactives.
Dès que CS1 touche GND, tu n'as plus aucune touche en fonctionnement.
Puisque le boitier est relié à CS1, la partie GND du connecteur d'alim ne doit pas être en contact avec lui.
J'ai bon ?

[jiherve]

re
oui je crois car tu as l'air d'avoir mieux suivi que moi qui suis resté focalisé sur le claquage!
JR

[Vincent PETIT]

Mais le tout se retrouve connecté à la masse meca (sur le boitier en l’occurrence). Donc tout devrait monter de certes 10kV plus ou moins quand on le touche, mais tout en même temps, se qui au final ne change rien pour le composant en soit, à moins qu'il y'ai une grosse différence de temps se qui créerait vraiment la différence de potentiel ?

En effet dès que le tout est connecté au 0V de l'adaptateur secteur les charges électriques de tout ce qu'y se touche (toi y compris si tu touches le boîtier avec les mains) s'échangent pour devenir neutre au travers d'une différence de potentiel plus ou moins forte ; après tous le monde à la même charge.

Deuxième chose que je ne comprends pas, la note que tu as envoyé concerne un cas ou l'objectif est de détecter un appuis assez franc pour plier la partie métallique et donc changer la capacité. Ce n'est pas mon cas, je suis dans le cas ou je cherche à détecter un simple contact voir une proximité. La deuxième "plaque" de la capacité n'est donc pas une plaque conductrice mais bien ma main.

Je découvre un autre problème qui aurait peut être un lien[...]

Pour moi il y a 2 problèmes ; celui du mauvais fonctionnement et celui de la destruction.

Celui du dysfonctionnement (voir https://ww1.microchip.com/downloads/...tes/01492A.pdf) :
J'ai l'impression que tu es passé du schéma recommandé de gauche à celui de droite et je ne suis pas sur que ça fonctionne. A gauche il y a un couplage capacitif entre la personne et le 0V de l'appareil mais à droite cette capa n'existe pas puisque la pad sensor entoure tout le système au travers du boîtier métallique. Je pense que les problèmes viennent de là.
rect2159.png



Pour le composant qui casse :
Si tu tapes "capacitive touch stackup" dans google pour voir des coupes types des touches capacitives (même de proximité) tu verras que la pad sensor n'est jamais exposé à l'extérieur, les docs de Rensas, Texas Instruments, Cypress et d'autres le montrent, d'ailleurs depuis que je suis dans le métier je n'ai jamais vu ça non plus et pour avoir bossé 6 ans dans un labo de CEM, en réalité, je sais pourquoi. Il doit forcément y avoir un revêtement, un film transparent comme les téléphones portables, un front panel même en métal mais il doit y avoir un espace/revêtement entre la pad et le doigt pour éviter la décharge direct d'une ESD. Dans cette doc de Microchip https://ww1.microchip.com/downloads/...tes/01492A.pdf on voit en figure 1 un front panel entre le doigt et la pad sensor. Ci dessous on voit un revêtement entre le doigt et la pad sensor.

rect2160.PNG

Même quand les pad sont sur un PCB elles ne sont jamais exposées, elles sont en dessous du vernis épargne qui joue le rôle de revêtement.

rect2161.jpg

[Vincent PETIT]

En modifiant ton appareil comme ci dessous (aucune idée si c'est envisageable pour toi) je dirai que tout fonctionne correctement et que plus rien ne crame. Les séparations physiques sont a dimensionner correctement à l'aide des docs de Microchip, j'imagine qu'il donne tout ce qui va bien pour dimensionner tout ça.

[jiherve]

bonsoir
il serait plus simple d'isoler le jack et de peindre/plastifier le boitier.
mais j’attends toujours une réponse à :

Question: as tu par curiosité réessayé un composant que tu penses avoir cramé ?

JR