Aide Chip-off

[orphen92300]

Bonjour,
Je m’entraîne actuellement au procédure de chip off sur des puces Emmc et des cpu.

- Retirer la puce
- Nettoyer la puce
- Reballing si nécessaire

Je dois bien reconnaître que j'ai des difficultés pour effectuer ces opérations et j'aimerai apprendre avec quelqu'un qui connais ces manipulations.

Je cherche donc sur paris ou proche paris une personne qui connais bien ces manipulations et qui pourrait m'apprendre les techniques.

J'ai déjà du matos (carte mère HS, Pistolet air chaud, flux, fer a soudé etc )

Bien entendu cette formation sera rémunérée.

Sinon pour ceux qui veulent m'aider en attendant que je trouve ce formateur.

Quel est la distance/température et vitesse pour retirer la puce?

Quel est la meilleure technique pour nettoyer la puce pour qu'elle brille comme un sous neuf?

Merci par avance pour votre aide
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[f6bes]

Pour retirer une puce (ou tout autre composant) je procéde de la façon suivante ( récupération piéces ou composants)
Je chauffe à l'air chaud l'arriére de la carte en question jusqu' à ce que la chaleur fluidifie la soudure.
La carte étant placée (composants à dessouder) vers le BAS.
Ca tombe tout seul quand...c'est suffisamment chaud. et le composant n'est pas soumis directement au flux de chaleur.

Si nécessaire tresse à déssouder (mais en général c'est meme pas utile ) (comme un sou neuf !)
A+

[orphen92300]

Oh je m'attendait pas a une réponse aussi rapide.
Merci beaucoup.
Il s'agit de puce bga qui ont en plus des soudures des couches de colle.
La soudure n'est pas visible sous la carte.

Je penses que c'est pour cela que les "tuto" que j'ai pu voir utilise bien de l'air chaud mais directement sur le composant.

Mes principales inquiétudes sont la distance/température pour retirer la puce.
J'ai vu 240-350° mais ça me parait beaucoup pour des composants supportant essentiellement 80°.

De plus pour nettoyer l’éteint sous la puce il est recommander de mettre du flux sur les pastilles de connexion et de "frotter" de la tresse dessus pour retirer les résidus de soudure.
Ça me semble un peu agressif aussi de plus je n'ai pas idée de la bonne température a appliquer même si j'imagine que 250° devrait être pas mal.

Bref je suis pas serein

[antek]

Tu veux déposer le composant donc, pas la puce . . .

On peut aussi chauffer le circuit imprimé (du côté verso). Au rebrasage il faudra respecter le profil de température.
Bonne expérience !

[A voir en vidéo sur Futura]

[jiherve]

bonjour
je n’écrirais qu'une chose : bon courage!
même en pro on ne s'y risquait pas car résultat trop incertain.
JR

[Vincent PETIT]

Bonjour,
Je fais ça assez souvent depuis quelques années sur des cartes électroniques industrielles, sur tout type de boîtier mais très rarement du BGA et je n'ai jamais cassé le moindre composant. Je chauffe le composant par le dessus et mon souffleur est réglé à 400°C pour que la soudure fonde vite (à 250°C ça va mettre tellement de temps qu'à mon avis là le composant va casser)

De plus pour nettoyer l’éteint sous la puce il est recommander de mettre du flux sur les pastilles de connexion et de "frotter" de la tresse dessus pour retirer les résidus de soudure.
Ça me semble un peu agressif aussi de plus je n'ai pas idée de la bonne température a appliquer même si j'imagine que 250° devrait être pas mal.

Là aussi jamais eu de problème, il n'y a quasiment pas besoin d'appuyer sur la tresse. On fait ça pour retrouver une bonne planéité sinon le composant de remplacement peut mal se souder. Mon fer à soudé est réglé sur 380°C.

Pour reposer le composant c'est un coup à prendre et il faut juste observer. Une fois que tu as assez chauffé le mouillage est atteint, la soudure est donc liquide et il suffit de bousculer un poil le composant avec une pince brucelle, par exemple, et le composant reprend sa place grâce à la tension superficielle de la soudure. Quand ça fait ça, c'est que le composant est bien resoudé.

Je n'ai jamais fait ça sur une carte mètre mais je peux te dire que l'électronique c'est loin d'être aussi fragile que tu ne le penses.

ps : la fois dernière j'avais 5 PCB où je soupçonnai des XTR116 (SOIC8) avaient dégagé mais je n'avais plus qu'un seul composant neuf en échantillon. Je l'ai dessoudé/ressoudé 5x pour le mettre tour à tour sur les PCB avec le processus décrit juste avant et il n'y a eu aucun problème.

[jiherve]

bonjour,
Vincent je crois que tu n'as pas compris, il n'est pas question de changer un composant çà c'est presque trivial même avec un BGA, mais de récupérer des BGA en effectuant un rebillage qui , au passage, ne peut être que complet; Cela peut se justifier pour des composants très chers ou devenus rares mais comme écrit plus haut dans mon exboite nous avons essayé avec des moyens lourds et le résultat (technique et financier) ne fut pas au rdv.
JR