Pate thermique sur circuit intégré

[Brico09]

Bonjour,
Pour dépanner une enceinte SONY V81D deux circuits intégrés Ref. TAS5534 ont été remplacés par une société spécialisée (micro soudure)
Après cette étape, de mon côté il me reste à la remonter et la recâbler dans son emplacement d'origine.
Je suis bloqué sur la première opération consistant à remettre le radiateur sur ces deux composants remplacés.
En effet sur les 2 circuits intégrés remplacés il y a comme un petit film rectangulaire et blanc qui n'existait pas sur les circuits d'origine.
Ma question faut-il conserver ce film et mettre de la pate thermique dessus pour faire la liaison avec le radiateur ou faut-il l'enlever et mettre de la pate thermique comme d'origine?
Je ne suis pas spécialiste dans le domaine de ces composants et je voudrais éviter de faire une bêtise conduisant à une surchauffe des deux amplis.
Merci d'avance pour votre aide.
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[Piefra]

Bjr

Une photo ?

Cdlt

[annjy]

Bsr

sans doute un "thermopad" ou "pad thermique". (faire une recherche sur RS ou autre revendeur de composants pour voir les caractéristiques détaillées)

ça peut remplacer la pâte si les surfaces du composant et du radiateur sont parfaitement planes.
A mon avis, la pâte comblera mieux les petites imperfections de surface (mais c'est plus "crad" et plus long à mettre !)

cdlt,
JY

[Brico09]

Merci pour vos réponse et en complément ci-joint photo, les flèches pointant vers les 2 circuits intégrés.

[A voir en vidéo sur Futura]

[Brico09]

Merci, photo dans la suite de la conversation.

[bibifikotin]

Bonjour Brico09,
Comment sont maintenus en place les refroidisseurs ( je suppose un seul refroidisseur pour les deux circuits).
Je commencerais par vérifier si les deux surfaces à refroidir ( rectangle blanc) sont reliées à la masse par les cicuits intégrés.
Si c'est à la masse, de la pate thermique sera suffisante. Si les deux carrés blancs ne correspondent pas à la masse, alors introduire
deux isolants (mica ou autres appropriés) lors du montage (pour éviter une masse directe)

[antek]

Une datasheet permettrait de voir comment est prévu le refroidissement.

Tu n'as pas vu l'intérieur avant de l'envoyer en dépannage ?

[annjy]

Bjr,

si je vois bien, ce ne sont pas des 5534 qui ont été remplacés, mais des 5634.

datasheet du 5634:
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/ta...oogle.com%252F

dans cette datasheet, on trouve :

(page 4)

"The TAS5634 is available in a thermally-enhanced, 44-Pin HTSSOP package (DDV).
The package contains a PowerPAD™ that is located on the top side of the device for convenient thermal coupling to a heatsink."

traduction:

Le TAS5634 est disponible dans un boîtier HTSSOP 44 broches (DDV) à protection thermique renforcée.
Ce boîtier contient un PowerPAD™ situé sur la face supérieure du composant pour un couplage thermique aisé à un dissipateur thermique.

(pages 39-40)

"Heatsink - The heatsink must be fabricated with the PowerPAD™ contact area spaced 1.0mm +/-0.01mmabove mounting areas that contact the PCB surface. It must be supported mechanically at each end of the IC.
This mounting ensures the correct pressure to provide good mechanical, thermal and electrical contact with TAS5634 PowerPAD™. The PowerPAD™ contact area must be bare and must be interfaced to the PowerPAD™ with a thin layer (about 1mil) of a thermal compound with high thermal conductivity"

traduction :

Dissipateur thermique - Le dissipateur thermique doit être fabriqué avec la zone de contact du PowerPAD™ espacée de 1,0 mm +/- 0,01 mm au-dessus des zones de montage en contact avec la surface du circuit imprimé. Il doit être soutenu mécaniquement à chaque extrémité du circuit intégré. Ce montage assure une pression adéquate pour un bon contact mécanique, thermique et électrique avec le PowerPAD™ TAS5634. La zone de contact du PowerPAD™ doit être nue et reliée au PowerPAD™ par une fine couche (environ 1 millième de pouce) de pâte thermique à haute conductivité thermique.

(page 40)

"Heat sink - The heatsink must be grounded well to the PCB near the IC, and a thin layer of highly conductive
thermal compound (about 1mil) must be used to connect the heatsink to the PowerPAD™."

traduction :

Dissipateur thermique : le dissipateur thermique doit être correctement relié à la masse du circuit imprimé, près du circuit intégré, et une fine couche de pâte thermique hautement conductrice (environ 1 millième de pouce) doit être utilisée pour connecter le dissipateur thermique au PowerPAD™.

(page 41)

"The heat sink must have a good thermal and electrical connection to PCB ground and to the IC
PowerPAD™. It must be connected to the PowerPad through a thin layer, about 1 mil, of highly conductive thermal compound."

traduction :

Le dissipateur thermique doit avoir une bonne connexion thermique et électrique à la masse du circuit imprimé et au PowerPAD™ du circuit intégré. Il doit être relié au PowerPad par une fine couche d'environ 1 millième de pouce de pâte thermique hautement conductrice.


Bon courage,

Cdlt,
JY

[annjy]

Re,

A ma connaissance, il n'existe pas beaucoup de pâtes thermiques électriquement conductrices...
D'ailleurs ce serait délicat d'utilisation en cas de fluage.

Électriquement, je pense qu'il faudra surtout s'assurer que le radiateur est bien à la masse.

Du point de vue thermique, si le Pad est fourni avec le circuit, il doit être adapté. Il faut toutefois s'assurer que le radiateur se monte parfaitement à plat sur le pad.
Et que ça n'entraîne pas de contraintes mécaniques trop importantes sur les circuits. Surtout s'il n'y a qu'un seul radiateur pour les deux, qui ne sont peut-être pas parfaitement alignés.

Le radiateur aurait dû être fourni au réparateur. Il est possible qu'il faille réaliser le montage mécanique avant la soudure des pins pour éviter des contraintes mécaniques indues.

cdlt,
JY

[Vincent PETIT]

sur les 2 circuits intégrés remplacés il y a comme un petit film rectangulaire et blanc qui n'existait pas sur les circuits d'origine.
Ma question faut-il conserver ce film et mettre de la pate thermique dessus pour faire la liaison avec le radiateur ou faut-il l'enlever et mettre de la pate thermique comme d'origine?

Ces films, tu les as encore ? Si oui, une fois nettoyés vérifie à l'ohmmètre s'ils sont conducteurs.

Si ces films sont isolants c'est que électronique repose très probablement sur une masse en étoile (une masse pour chaque voie et reliée en 1 seul point sur le circuit imprimé) et il y a de forte chance que ces films servent à ce que le radiateur/dissipateur, commun aux 2 composants, ne viennent pas relier les masses ensembles. Donc il faut les remettre.