Bonsoir,
Je pense que cette question est relativement spécialisée mais je me disais que quelqu'un avait surement la réponse sur le forum
Je me demandais quelle était la différence entre le PECVD (plasma enhanced chemical vapour deposition) et le RIE (reactive Ion etching). J'ai compris que les deux systèmes étaient très similaires mais avec des conditions d'opération différentes (pression etc.) mais je ne vois pas la différence technique et au niveau instrumentation ?
Merci par avance pour votre réponse
-----