Bonjour, je cherche a formuler une résine (époxyde ou autre) avec certaines propriétés et je ne sais pas trop par ou commencer...quelqu'un pourrait il me guider?
je cherche à formuler une résine avec une température de cuisson à 120°C mais avec la combinaison de paramètre suivant:

- une viscosité à température ambiante élevée pour que la résine ne colle pas à elle même (en anglais on dit "a zero tack and none fusing resin system at room temperature")
- une fois chauffée à 60-80°C obtenir une viscosité assez basse pour effectuer une injection ou une imprégnation!

La difficulté est due a cette courte fourchette de température! mais est ce que l'on peut pas jouer sur l'énergie de tension de surface pour obtenir une résine qui colle pas à elle même à temperature ambiante?
quelqu'un saurait il me conseiller sur les parametre réelement controlable dans la formulation de résine époxyde pour obtenir ce genre de system?

merci énormément d'avance

H.