Bonjour à tous,
Je travaille dans l'industrie avec un équipement composé de plusieurs bacs. Le but étant de nettoyer des plaques de silicium sales. Ces 3 bacs sont composés du même mélange : soude, EDTA, et surfactant...
Lorsque les plaques (par centaine) plongent dans un de ces bains, une pompe permet de réajuster le niveau en injectant le même liquide.
Lorque la conductivité chute due à la réaction des OH- sur le silicium, alors une pompe doseuse rajoute du mélange à base de soude dans le bain.
Pensez vous qu'il soit judicieux de suivre la stabilité des bains en utilisant la conductivité ?
Je pense que ce n'est pas suffisant mais je ne vois pas d'autres moyens facilement réalisables...
Peut-etre faire un suivi de la tension de surface car ce qui nous intéresse dans notre procédé c'est de nettoyer des plaques en silicium.
Qu'en pensez vous?
Merci d'avance,
Marc
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