bonjours a tous.
j'ai un problème de gravure
et j'espere que certain trouveront sa cause et la solution.
problème :l'orsque je grave un cicuit imprimé, la gravure n'est pas unifome.
C.A.D.; Le cuivre sur les bords de la carte et dissous longtemps avant celui du centre.
certaine piste ou zone perdent la resine photosensible tres tôt. certaines autre beaucoup + tard.
resultat :certaine zone (surtout périphérique) non plus du tout de cuivre a la fin.
Re : probleme gravure cicuirt imprimé
La méthode que j'utilise est
1 : Impression du typon sur papier transparent special jet d'encre. ( l'impression me parrait bonne, noir totalement opaque)
2 : insolation deux tube U.V.
( detail certainement inutile, fait main avec une vitre en verre depolie, temps de 2min30 à 4 min)
3: revelation avec, avec revelateur classique (les pistes sont bien visible et nettes)
4: gravure dans un bac avec 250 ml eau, 8 a 12 ml d'eau oxygene 130°vol, 50ml d'acide chlorhydrique. je secoue 10-15 min "peut etre un peut trop fort ?".
les pistes de resine se decolle les une apres les autres. les pistes qui se decollent dans les toutes 1ere minutes detruiqe totalement le tracé escompté.
esque cela pourait etre à cause des frotement de la resine sur le fond du bac ? ? ?
mauvaise qualité de la plaque C.I. ? ? ?
autre chose ? ? ?
je suit perplexe
merci à tout ceux qui peuvent apporter des elements de réponse, pour valider ou incriminer elements
Bjr Nifrou,
Pour ma part j'utilise du circuit imprimé de qualité "pro"
suite à trop de déboires avec cicrcuit quelconque.
Je n'utilise pas de produit "fait maison", comme vous semblez utiliser.Uniquement perchlorure de fer à température 35/40 degrés.
Etes vous sur de "vos mélanges", bon dosage, durée,
concentration.... ??? Faire des essais prélables.
Eviter de faire reposer le circuit sur le fond du bac (cale
en plastique ou mieux bac à "bulles".
Pour ma part je mettrais en doute la qualité de votre révélateur (trop "voraçe" apparemment)
Cordialement
Bonjour nifrou.
je n'ai jamais eu de bons résultats avec les mélanges d' eau oxygénée. L' explication que je m'en donne (et qui n' engage que moi), est qu'on ne connaît pas très exactement les concentations des divers produits utilisés, ce qui fait que 'un coup, ça marche, un coup, ça marche pas'. La méthode et à laisser aux professionnels qui gravent à jet continu, avec des produits professionnels.
Comme f6bes, j' utilise le perchlorure de fer, de préférence suractivé, en bain chauffé sans dépasser 35° sinon risque de décollement si la plaque est de 2ème qualité et agitation par bulles, donc le système hyperclassique.
Certes le perchlorure suractivé est un peu plus cher à l' achat, mais il reste utilisable plus longtemps,et la gravure est bien plus rapide, ce qui réduit les risques d'attaque de microfissures.
Et quid de la révélation du circuit après insolation?.j' utilise le révélateur classique en sachets(soude caustique) en suivant les directives du fabricant, et là encore en chauffant le bain à 30-35°. Pour le temps d' insolation, je me suis arrêté à 1mn5s après moult expériences, en utilisant du calque 70 ou 90g et imprimante laser avec un insolateur maison à 4 tubes à environ 2 ou 3cm. Ne pas utiliser le jet d'encre avec du calque:ça gondole, et malgré une bonne pression les bords ne sont jamais nets.
Ta méthode sur papier spécial me parait bonne.Ne crois pas que le 5 secondes précédentes sont du pinaillage: 1mn tout rond, c'est un peu juste, et il peut rester des traces de résine, 1mn10s et les pistes fines peuvent être dégradées....
Bonne continuation, et bonnes expériences...
Il n'y a que dans le dictionnaire où 'réussite' vient avant 'travail'.
Merci a et f6bes.
vos deux temoingnage incriment surtout surtout le melange pour la gravure.
eau oxygene et acide chloridrique, il semble que que certaine personne a l'utilisé. et de nomreuse personne l'utilise a des concentration différentes.
lien interresant pour la fabriquation de C.I. :
abrac[URL="http://www.chez.com/xizard/Truc_et_astuces/Realisation_CI.htm"]adabra75
je pense donc que je vais investir dans une petite graveuse bain et chaffauge au perchlo (ouille ouille les taches).
cependant f6bes deconseille de faire toucher la carte sur le fond du bac. peut etre esce l'unique cause de mon probleme, les frotements retirerais la resine.
merci d'avance a ceux partageant aussi des informations sur la realisation de c.i.
- avec melange eau oxygené acide chlorydrique.
- ou utilisation d'un bac pour graver et l'impact des frotements sur la resine
et des problemes rentrés
Bjr nifr..Envoyé par nifrou
J'indique dd'utiliser des cales simplement pour que
les résidus de la gravure puissent tomber au fond du bac
sans probléme.Poser directement sur le fond, ces résidus
se retrouvent "coinçés" entre le circuit et le fond.
Pour ma part je me débrouille pour faire "flotter" le
circuit sur le perchlo.(attention qu'aucune bulle d'air
ne reste entre circuit et perchlo !!)Cordialement
Pour la gravure, je procède autrement:
sur le (futur) circuit imprimé, il reste (presque) toujours un endroit où je peux faire un petit trou diamètre 2 millimètres
(souvent d'ailleurs là où sera un trou de fixation).
j' enfile en double dans ce trou du fil de liaison rigide enrobé de plastique (j'ai récupéré des chutes de câble téléphonique). Je le replie en crochet pour le suspendre au bord de ma cuve verticale contenant le perchlorure, et hop... le truc dans le machin.. c'est parti pour environ 5 minutes.
Je n' aime pas le sysème de cales, car elles appuient sur la plaque en empêchant l'attaque du cuivre, ce qui laisse une marque.
Mon système permet aussi de vérifier en cours de gravure si tout se passe bien, et aussi si la gravure est terminée.
Il n'y a que dans le dictionnaire où 'réussite' vient avant 'travail'.
merci pour ces information suplementaire. Pense tu que mon probleme (gravure non uniforme) provienne donc du fait que la carte frotte au fond du bac ?
quel resulat obtiendrait tu sans ton systeme de cale ou de flottement ?
merci à toit de m'aider a trouver une solution a mon probleme. Ton systeme me parrais tres ingenieux, moins de perte de circuit imprimé pas de redécoupe, meilleur visibilité de la progression.
Je pense donc que je t'empreinterais ton procedé, merci beaucoup de le partager
J'ai oublier de preciser au message d'avant que je souhaite essayer d'attendre quelque mois avant d'utiliser le une graveuse verticale. J'ai tres peur des taches dans l' appartement, par eclabousure ou par gaz. En + j'ai tout les produits chimique pour graver en bac, je n'ai donc pas trop envie d'inverstir dans une graveuse.
merci a tous nouveau intervenant permettant de partager ses informatation sur la gravure de C.I.
1) Je crois aussi que le mélange utilisé est en cause,ça n'est pas par hasard que la solution acqueuse de perchlorure de fer, de préférence suractivée ,est ce qui s'utilise le plus.
2) Si tu achètes une graveuse verticale,il existe un produit d'entrée de gamme, à 60 €,cuve translucide de couleur bleue: JE TE LA DECONSEILLE FORMELLEMENT.
Tu aurais les mêmes troubles que tu décris: une grande hétérogènéïté de l'attaque, ça m'a couté assez cher en plaques loupées: j'aurais fait une économie en achetant une graveuse plus chère si plus efficace.
merci.
Mais tu ne precise pas si tu tu a acqui une graveuse de meilleur qualtite et si c'est le cas si ton probleme a été resolue.
as tu d'autre arguments plus objectif, que "croire que ce n'est pas par par hasard que l'on utilise de perchlo suractivé".
après avoir parcourue de nombreux forum, il me semble que l'on ne peut pasd seulement incriminer la methode ou le produit de gravage.
le probleme peut venir d'une des phases de realisation, de la technique(insolation, erreur de manip, ...) revelateur, de la qualité d'un produit (revelateur, acide de gravure, cuivre de la plaque, resine photosensible,
etc.).
tu peut preciser un peut ton 2) stp (tu a reussi avec une meilleurre graveuse et avec les memes autres elements, calque, C.I., produits chimique).
quand au 1), merci pour ta remarque, mais je ne peut que la considerer comme une hypotese (a prendre en compte).
mon avis perso : (c'est pas parce que quelque chose est tres utilisé qu'il est forcement mieux que les autres, et qu'il et le plus adapté dans toutes les situations).
si il y as trois tyype de solution de gravure courament utilisé il a une raison, chacunes à a des caractérisques differentes et utilisation privilégiés
merci pour cette information. pourrait tu me dire comment tu procede, tu fixe des bouchons, du polystyrene ?
a bientot tout le monde je vais refaire un essaie en modifiant plusieurt points que vous mavez suggeré.
je suit toujours prenneur d'informations pour ameliorer le procedé.
Une cause possible :
Si tu dissous le cuivre avec ta plaque osée à plat dans le fond du bacle dépot de cuivre transformé reste sur la carte et retarde le phénomène sur le centre.
Solution qui marche car je l'utilise n'ayant pas de machine à graver.
Tu place ton circuit cuivre vers le bas surélevé par rapport au ond du bac de un petit cm.
tu trouve une pompe à air pour les aquariums et avec un petit tube plastique tu fais des bulles sous ton circuit.
Les bulles déplacent le cuivre en suspension et l'entrainent vers le fond du bac.(Pour surélever mes circuis j'ai une petite ventouse caoutchouc que je colle coté composants fixée à une baguette plastique qui repose sur les bords du bac.
Je fais de trés jolis circuits jusqu'au format 160x100
le tout dans le lavabo de la salle de bain.
Achète une boite d'acide "OXALIQUE" tu trouves ça en droguerie pour 5€ c'est fait pour nettoyer les métaux et les vieux meubles et avec tu pourras nettoyer le lavabo!( si non tu vas te faire attraper par ta femme ou ta mère).
Je suis sérieux ça marche super
Papo
Bonjour
J'ai fais une page avec des photos de ma machine à mousse tout en recup, qui fonctionne correctement cela peut donner des idées: http://gedonet.free.fr/graveuse/graveuse.htm
P.S. cliquer sur les photos pour les agrandir.
Gilles
bonjour nifrou et le groupe
pour ma part j'utilise une insoleuse faite maison avec 4 tube uv espacer de +- 3 cm .
pour la révélation j'utilise toujour un mélange maison de de destop dilué a l'eau
1 volume de destop
4 volume d'eau .
et pour la gravure j'utilise un mélange eau oxygénée a 130 de volume et de l'acide chlorhydrique(esprit de sel )
150 ml d'eau
50 ml d'eau oxygénée a 130 de volume
50 ml d'acide
pour l'insolation je laisse exposé 2 min 30 ensuite je révéle et je grave en prenant soin de placer une pince plastique sur les arete de la plaque (pince que l'on trouve dans les brico ) de façon que quand je tien ma pince la plaque doig etre horizotale et cuivre au dessus et tu fait un mouvement de gauche a droite avec dans le mélange et hop le tour est joué .
pour ma part je réalise toute mes plaques de cet façon et je n'est jamais eu de probléme
faire des test sur des petit morceaux de plaque avant
voilat j'espert t'avoir aider si tu a d'autre question n'esite pas j'esayerai de t'aider dans les limite de mes capacité.
pere noel
mon avis perso : (c'est pas parce que quelque chose est très utilisé qu'il est forcement mieux que les autres, et qu'il et le plus adapté dans toutes les situations).
Bien sûr, mais c'est peut être à l'inverse parce qu'il est mieux que les autres qu'il est plus utilisé. En fait je n'ai pas d'argument direct pour dénigrer la solution eau oxygénée et HCl mais depuis que je bricole sur le sujet j'ai souvent entendu citer pour mémoire cette solution mais jamais par leurs utilisateurs: il y a peut être des cas où elle présente un avantage décisif mais je ne le sais pas lesquels.
tu peut preciser un peut ton 2) stp (tu a reussi avec une meilleurre graveuse et avec les memes autres elements, calque, C.I., produits chimique
Je suis en train de m'en fabriquer une.
Si j'ai bien analysé le problème de celle que je décrie, il vient de la méthode d'agitation par bulles d'air.
Celles ci sont éjectées depuis une demi longueur du fond de la cuve, en biais, à environ 45° de la verticale vers le bord le plus proche. Le but est évident: provoquer une rotation du fluide pour, non seulement agiter le liquide contre la carte mais aussi mélanger la partie chauffée, située verticalement près du bord opposé, avec le reste de la solution. L'ennui, c'est que plus tu te rapproche du centre de rotation du tourbillon, plus la vitesse est lente contre la plaque, ce qui produit l'effet suivant: l'attaque est plus rapide vers la zone extérieure qu'intérieure. Pour des plaques de petites dimensions ça fonctionne bien mais avec des plaques de 150 x 200 mm par exemple l'extérieur est totalement bouffé quand la zone centrale semble encore presque indemne.
J'ai une idée pour y remédier mais je ne serai sûr qu’après essai.
Par compte, j'ai le souvenir qu'il y a longtemps (dans les années 70) je travaillais sur des cartes réalisées par dessin direct sur le cuivre et je gravais en posant soigneusement la plaque flottant sur le perchlo (coup de main pour éviter l'emprisonnement d'une bulle d'air entre le cuivre et le liquide) et ça fonctionnait très bien. A cette époque, on utilisait des substrats en bakélite, plus légers et qui flottaient plus facilement que le stratifié verre-époxy.
C'est à peu près la méthode de f6bes.
Pour le révélateur, j'utilise une solution accuse de soude caustique: ça fonctionne bien et pas cher.
Pour le garder longtemps il faut simplement ne pas le laisser à l'air libre c'est à dire le sortir juste le temps nécessaire et le remettre tout de suite dans la bouteille bien fermée à température ambiante (ni au frigo, ni au soleil). J'en ai conservé ainsi pendant des mois.
Merci papo pour le tuyau sur l'acide oxalique, le lavabo que j'ai sacrifié en bénéficiera peut être. Et si ça ne marche pas,ça peut aussi servir à détartrer la cafetière...
Pour le typon j'utilise du mylar (polyester) et tracé indifféremment thermique (à partir d'une photocopieuse), ou laser ou jet d'encre (gare au séchage). Avec des transparents PVC ou rhodoïd (c'est peut être la même camelote ?) sur photocopieuse je dois en faire 2 et les superposer ensuite, sinon le noir n'est pas assez ...noir.
Je n'ai un PC que depuis moins d'un an et je suis maintenant indépendant. J'utilise depuis la méthode jet d'encre/mylar uniquement.
Tracer les motifs vue en transparence (à l'envers du résultat obtenu) pour mettre le coté trace contre le dépôt photosensible.
...solution aqueuse de soude caustique...
so sorry !
j'ai 10 petites minute, vu que tu est peut etre encore ici, je te repond de suite.
ta methode me parait pas mal, bonne chance pour son perfectionnement.
pour ton probleme qui est assez proche du mien pour les grande plaque la mienne est de (15cm * 10cm).
le probleme semblerait souvant etre a cause de l'attaque de l'acide.
le liquide qui attaque ne peut jamais etre uniforme sur la susrface du circuit, il faut donc tendre a rendre l'attaque uniforme. (les bord toujour attaqué en premier)
de maniere mecanique, bain de bulle, orientation de la plaque, . . .
de maniere chimique, en augmentant le dosage d'acide, ce qui diminura le temps de gravage et rendra plus uniforme l'attaque.
mon (hypothese) : sur les bord le liquide tourbillone et renouvelle le resultat "liquide + cuivre" devenu peut actif par du liquide plus actif" donc si le liquide et plus concentré il rest actif meme si il est peut renouvelé.
de plus (toujour une hypothese) les action mecanique du liquide sont plus agressive sur les bord, alors qu'au centre
le liquide "tappe" moins fort sur le cuivre et glisse parrallement a la carte sans trop rentrer au contact de cel ci.
salut,
tu as utilisé quoi comme plaque? Mon vendeur local m'a déjà parlé de cas similaire sur des plaques éco mais c'est pas fréquent. Soit tu laisses trop longtemps dans le révélateur, soit c'est mal insolé. Des foit moi je met deux épaisseur de typon pour être sur, surtout avec une jet d'encre. Il se peut aussi que ton insoleuse ne répartisse pas de façon uniforme les UV.
salut alex, merci pour l'info
g utilisé une plaque eco.
mais au sut des information que g receuilli je ne pense pas que cela vienne de ma carte. des UV ou de la revelation
car je pense que si t'el etait le cas toutes toutes les zone de ma carte presenterai des defaults uniformement ou aleatoirement.
mes probleme vienne surtout des quatre coté, qui sont beaucoup + attaqué que le centre.
( peut etre que la qualité de résine joue aussi et qu'avec une bonne résine toutes las zones resterait proteger de l'attaque d'acide), le C.I ou l'insolation - revelation ne peut donc etre la seul incriminé.
g tout de meme acheter des C.I. de meilleur qualité en esperant que cela améliorerat la protection des zone de cuivre qui ne doivent pas etre attaqué.
(la difference qualité semblerait etre principalementn la taille du "grain" de la resine de gravage -> donc amelioration du contraste et de la finesse du resltat.
vu la finesse des piste de ma carte (certaine passe entre les pattes des c.i) j'utiliserait des carte de bonne qualité .
les information les plus probante de mon probleme sont :
1) erreur : j'ai mit ma plaque dans le fond du bac, et les friction on gratté la résine
2) la durée de l'attaque d'acide a été trop faible et lente donc la péripherie se trouve beaucoup plus attaqué.
3) le C.I., l'insolation et la revellation sont a ameliorer. pour la resine soit plus résistante avant la gravure.
je vais graver de nouveau demain, je communicerai le resultat ici.
merci aussi papo, pour toutes tes informations.
elle me semble toutes bonne.
tu a bien detaillé et argumenté.
tes informations me semble etre confirmé je penché deja pour ces cause grace a d'autres reponse et information peché sur internet et au pres de personne travaillant dans l'electronique.
Merci aussi au autres personnes aussi ayant amener des informations et partagé leurs experiences, confirmé certain points.
Pour ne pas faire d'erreur et etre sur d'avoir le resultat le meilleurs possible, j'invitte d'autre personne a confirmer ou a relever certainnes erreur (si il y a), en détaillant bien sur.
L'un des problèmes de gravure non uniforme provient (entr'autres) du fait que le perchlorure qui vient d' attaquer un point ne s'évacue pas tout seul de l' endroit où il se trouve pour laisser la place à du perchlo plus actif.
Pour effectuer cette évacuation, le moyen le plus simple qu' on a trouvé, est l' agitation par bulles.
Petite anecdote: dans mes débuts en électronique, ça remonte à....loin, j'avais un copain qui avait bricolé avec un moteur de minuteur un système qui faisait monter et descendre la plaque alternativement... ça marchait, mais c'était loin d'être commode!
Un point qui n' a pas été évoqué (sauf mauvaise lecture), est la température des bains, tant de révélation que de gravure.
Mes expériences m' ont fait adopter une température de 35° environ.
Je ne dis rien à mon épouse: je réchauffe mes bains dans le micro-ondes, mais attention: faut surtout pas dépasser 40°, sinon la résine se décolle.
Il n'y a que dans le dictionnaire où 'réussite' vient avant 'travail'.
merci pour le renseignement.
tu parle de temperature des bain.
pourait me preciser de qu'elle bain tu parle.
le bain de revelation semble etre adequat vers 20°C.
le bain de gravure 40 a 50°C(pour le perchlorure de fer)
mois j'utilise acide chloridrique + eau oxygene( qu'el est la bonne temperature).
merci d'avance.
Les 2, mon général!
Pour le révélateur, comme pour la gravure (au perchlo), je chauffe à 35°
Désolé pour l'eau oxygénée,+ ClH..qqchose: je ne sais pas.
Pour le révélateur, 20° ça me semble un peu bas, car un peu longuet!. A 35°, la révélation se fait en 15 secondes, complètement terminée en 30.
Il n'y a que dans le dictionnaire où 'réussite' vient avant 'travail'.
Bonjour
Ma methode simple et pas dangereuse pour chauffer le perchlo et le revelateur c'est de laisser couler un filet d'eau chaude du robinet sur les bouteilles qui le stocke. Pour la revelation je ne laisse pas le circuit dans le produit, je prends un coton et je frotte le circuit avec dans le revelateur (gant obligatoire) c'est beaucoup plus rapide donc les pistes ne craignent rien. Toujours faire un test avant car le revelateur a tendance à devenir plus actif avec le temps, mais il est vrai que je garde mes produits tres longtemps quelques années pour le revelateur plus de 15 ans pour mon perchlo pour environ un circuit par mois. J'ai acheté un sachet de granulé pour le revelateur et 2 litres de perchlo il y a plus de 15 ans j'utilise encore le meme perchlo et je n'ai pas finit le sachet de revelateur on ne peut pas dire que cela soit tres cher à l'usage.
Je fais mes typons avec une jet d'encre sur du calque car le transparant etait tres chers au debut et il est difficile de tenir une qualitée réguliere dans le temps, par contre l'imprimante est importante alors que cela marchait tres bien avec une vielle Epson, ma derniere HP m'oblige à faire deux impressions sur le meme calque avec un bon sechage entre les deux, et le calque à tendance à ne pas tenir dans le temps du faite de sa sensibilitée à l'humidite.
Gilles
bonjour
escque quelqun'un connaitrait les differance entre les different type de révellateurs.
le magasin d'electronique que je "fréquente" a un petite dizaine de conditionnement différent (bidon et poudre)
et notament deux poudres a dilluer qu'il appelle :
standart 1€ pour 1L
PRO 1.2€ pour 1L
les intervenant précedant m'on déja de tres bonne informations
merci d'acance, pour cette clarification.
Entre poudre (ou granulés) et liquide, c'est une question de commodité: liquide, c'est déjà prêt à l' emploi, en granulé, : il te faut un bidon et faire dissoudre.
(Au cas où tu prendrais une bouteille plastique, dis toi que c'est une très mauvaise idée: une fois dissous, le liquide ressemble comme un frère à du coca. Si tu fais l'erreur, pense aux dégats que ça peut faire dans l'estomac!
La différence entre pro et standart? Hum... Je ne sais pas. Demande à ton vendeur. Pro: c'est peut être du suractivé?
Si c'est le cas, je te le conseille: la gravure est bien plus rapide, et le liquide dure bien plus longtemps.
Il n'y a que dans le dictionnaire où 'réussite' vient avant 'travail'.
vu la finesse des piste de ma carte (certaine passe entre les pattes des c.i) j'utiliserait des carte de bonne qualité
malgré la précision exigée,des plaques standards suffisent. Les cartes de qualité supérieures seraient à employer si tu envisageais des faisceaux de pistes très fins,comme ce qui se fait en informatique par exemple, genre épaisseur 0,2mm séparées par 0,2...
Pour le révelateur, je réïtère mon conseil précédent.
Une température de 35°c pour l'attaque au perchlorure de fer (suractivé ou non) me semble aussi le bon choix, dans le but d'accélérer l'opération mais seulement pour ça, inutile pour le révélateur. Pour l'attaque avec d'autres produits, je n'en n'ai pas l'expérience.De toute façon ça ne devrait pas jouer sur la qualité du résultat.
Si tu peux te le procurer, un article intéressant sur le sujet est paru dans la revue Elector,n°293 (novembre 2002).
vu la finesse des piste de ma carte (certaine passe entre les pattes des c.i) j'utiliserait des carte de bonne qualité
malgré la précision exigée,des plaques standards suffisent. Les cartes de qualité supérieures seraient à employer si tu envisageais des faisceaux de pistes très fins,comme ce qui se fait en informatique par exemple, genre épaisseur 0,2mm séparées par 0,2...
Pour le révelateur, je réïtère mon conseil précédent.
Une température de 35°c pour l'attaque au perchlorure de fer (suractivé ou non) me semble aussi le bon choix, dans le but d'accélérer l'opération mais seulement pour ça, inutile pour le révélateur. Pour l'attaque avec d'autres produits, je n'en n'ai pas l'expérience.De toute façon ça ne devrait pas jouer sur la qualité du résultat.
Si tu peux te le procurer, un article intéressant sur le sujet est paru dans la revue Elector,n°293 (novembre 2002).
