Calcul dissipateur thermique pour régulateur linéaire

[invite70c19c0d]

Bonjour tous le monde !

J'ai un petit problème pour trouver un radiateur adéquat à mon régulateur de tension linéaire ( le LM317A en boitier TO-220)

J'ai 7W à dissiper une température ambiante de 70°C et je souhaiterai avoir 120°max de température de jonction.

La résistance thermique Junction-to-board est de 4.9 °C/W
Et la Junction-to-case est de 16.2 °C/W

Sauf que quand je pose mon équation:

120 - 7*(4.9 + 16.2 + x) - 70 = 0
(x étant la valeur de la résistance thermique de mon dissipateur avec sa graisse)

Je trouve -13.95..

Cela veut dire qu'il est impossible de dissiper ces 7W avec mon composant?

Je vous mes le lien de la datasheet ( la valeur des résistances sont à la page 5 et je ne peut utiliser le boitier TO-3 car il sera bientôt obsolète):
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm317a.pdf

Je vous remercie de votre aide !
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[invitee05a3fcc]

Bonjour salutloic et bienvenue sur FUTURA

La résistance thermique Junction-to-board est de 4.9 °C/W

Pour moi, la résistance thermique Jonction-Case est de 5°/W (voir page 3 http://pdf.datasheetcatalog.com/data...r/DS009063.PDF )
Il faut rajouter la résistance thermique Case-Radiateur (de l'ordre de 1°/W)
Il faut rajouter la résistance thermique Ra Radiateur-Ambiance

120 - 7*(5 + 1 + Ra) - 70 = 0

PS : Tu as intérêt à utiliser un radiateur meilleur que le calcul. L'électronique n'aime pas de fonctionner aux températures limites

[invite70c19c0d]

Bonjour, merci de ta réponse.

Mais je ne comprend pas pourquoi tu as pris la Jonction-case (bottom).

[invitee05a3fcc]

Mais je ne comprend pas pourquoi tu as pris la Jonction-case (bottom).

Parce que ça fait 50 ans que je calcule avec le Jonction-case et que je découvre la notion de bottom , board et top !
Faut lire the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application SPRA953
je pense que c'est pour faire de la métrologie thermique

[A voir en vidéo sur Futura]

[invite70c19c0d]

Je ne mettais absolument pas tes connaissances en doute ! Au contraire si j'en viens à mettre ce poste c'est que je souhaite en apprendre plus sur ce sujet! (en toute cordialité bien sûr )

Du coup oui je viens de voir où il dise qu'il faut utiliser Rjc(bottom) si on plaque le composant, mais ce que je ne comprend pas c'est que le dessus va quand même chauffer si on met un radiateur, et il ne faut pas du tout prendre ça en compte?

[invitee05a3fcc]

ce que je ne comprend pas c'est que le dessus va quand même chauffer si on met un radiateur, et il ne faut pas du tout prendre ça en compte?

Mais la déperdition thermique par le dessus (du plastoc !), c'est que dalle par rapport à ce qui est évacué par la semelle. Donc le calcul se fait avec ce qui sort par la semelle et la résistance thermique Jonction-Semelle est de 5°/W

[invite70c19c0d]

Ooooook !!!

Merci beaucoup pour l'info ! Tu m'as bien aidé

Et à une prochaine !