500ma risque d'être trop juste
La solution des diodes me paraît bancale, le forward voltage ne varie pas selon la charge, et la température ? Il me faut une tension stable
J'ai commander des LM317T si ça chauffe toujours trop (ce que j'imagine va être le cas) j'y ajouterai un dissipateur thermique (et limite j'utiliserai mon boitier comme dissipateur).
Je vous tient au courant
OK, si tu veux plus petit
https://fr.farnell.com/recom-power/r...-3a/dp/3677888
bonjour
la solution à diode était pour placer en amont d'un LDO 5 à 6v -> 3v3 qui chauffera peu.
En attendant mes composants pour tester, je continue mes recherches et je suis tombé la dessus https://www.lcsc.com/product-detail/...R_C132602.html
Mais ça me parait trop beau pour être vrai vous en pensez quoi ?
Et ok pour les diodes je vois, ça peut être une solution en effet.
C'est bien mais par contre il faut le souder à l'air chaud à cause des pads en dessous. Si tu as la station à air, c'est bon.Envoyé par Oui dev
Les condensateurs d'entrée et de sortie ne sont pas inclus, donc il faudra les mettre juste à côté.
La technologie de fabrication est assez pointue !
Pas de soucis de ce côté ce n'est pas moi qui fabrique les PCB (je les design seulement), et du coup avec ce composant je n'aurai pas de soucis de surchauffe, ni d'instabilité ?
Oui si tu respectes les préconisations de la datasheet au niveau des condensateurs, layout, et thermique, ça devrait marcher comme sur la datasheet... Recopier le layout conseillé est toujours une bonne idée !
J'aimerais bien recopier le layout conseillé mais je n'utilise que 2 layers et non 4
Tu utilises quel fournisseur de PCB ? Ou sinon tu peux donner les règles de design ?
Mon fournisseur peut monter jusqu'à 20 layers, après c'est plus par rapport aux couts de fabrication (d'après ce que j'ai vu la différence n'est pas énorme entre 2 et 4).
On est d'accord que la couche 2 et la 4 servent simplement à avoir un plan de masse et à dissiper la chaleur ?
Sinon petit aparté j'ai fait mes tests aujourd'hui avec les LM317T, j'en ai mis 2 en séries (un 12V -> 7.5V puis 7.5V -> 3.3V) la chauffe est maitrisé (LDOs tiède).
Avec un seul la chauffe est vraiment élevé (tu peux le garder entre les doigt 1-2sec max), et j'ai essayé de mettre 2 diodes (1N4007) en série pour baisser un peu la tension en entrée, mais aucune différence perceptible sur la température (j'ai pas de caméra thermique).
Donc je pense réellement partir sur ce petit module, qui à l'avantage d'être plus performant qu'un LDO et beaucoup plus petit qu'un buck. Le seul point qui me dérange et de ne pas pouvoir le tester avant.
Juste pour commenter
- c'est le moment pour se bricoler un thermomètre !
- cela fait plusieurs fois que je te lis parlant de LDO : tu semble croire qu'un LDO est plus performant qu'un régulateur linéaire "basique", alors qu'il dissipe strictement la même puissance. Ton circuit est un régulateur à découpage, en dehors de la fonction il n'a rien de comparable avec un régulateur linéaire.
L'électronique c'est comme le violon. Soit on joue juste, soit on joue tzigane . . .
J'ai bien saisie qu'un LDO n'est pas performant, mais il avait l'avantage d'être compact, pas cher, et simple a utiliser (pour ça que j'ai essayé a tout pris d'utiliser cette techno).
Quand tu dis "Ton circuit est un régulateur à découpage" tu parle du petit circuit qui nécessite les 4 layers ?
Le régulateur linéaire (LDO ou pas) est petit mais la surface de cuivre sur le circuit imprimé pour dissiper les watts ne l'est pas !
C'est ce que j'ai appris et en effet 4-6W comme vous l'aviez prédit c'est beaucoup...
Pour ça que je cherche une alternative aux LDOs mais autres que les buck très complexes et spacieux.
Et sur le LMZ21701SILR, si j'ai bien compris les courbes, il a une efficacité de 82-88% et une dissipation de 0.15-0.25W (pour mon cas d'application) ce qui en soi est largement dissipé par un plan de masse d'un PCB ?
De plus il ne s'agit plus d'un régulateur linéaire ?
Oui c'est ça, le plan de masse suffira largement pour refroidir ce circuit. Attention si le plan de masse est coupé par des pistes, la chaleur ne se propage pas dans le cuivre, donc mettre le moins possible de coupures.
> De plus il ne s'agit plus d'un régulateur linéaire ?
Un buck est une classe de convertisseur à découpage, donc pas linéaire en effet.
J'ai encore tellement à apprendre
J'ai commencé à modifier mon PCB avec le nouveau buck. Pour le schéma électrique j'ai repris tout de la documentation à la différence près que j'ai rajouté un condensateur tantale 22uf 20v, mais il est pour un autre endroit de mon pcb.
3.png
Sinon pour la conception, j'ai positionné au plus près du layout conseillé. Les seules différences se trouvent au niveau du PG et du EN (je n'ai pas tout à fait compris à quoi il les branche dans leur schéma).
Code couleur :
- Rouge : côté composant
- Kaki : première couche interne
- Vert foncé : deuxième couche interne
- Bleu : côté cuivre
1.png
2.png
D'ailleurs avant quand j'utilisais seulement 2 layers, j'utilisais le côté composant comme plan de masse (et côté cuivre pour faire des croisements de pistes).
Mais vu que maintenant que j'ai 2 plans de masse, est-ce que je dois aussi utiliser le côté composant comme tel, ou alors je mets simplement des via pour récupérer le GND ?
Les condensateurs d'entrée et de sortie placés juste à côté du module doivent avoir une ESR très faible, donc des céramiques CMS, le mieux est de mettre des X7R. Tu peux mettre des condensateurs tantale ailleurs, aucun problème, mais pas là.
PG = "Power Good". C'est un signal donné par le composant pour dire que la tension de sortie est bonne. Tu peux en faire ce que tu veux. C'est une sortie à collecteur ouvert, si tu veux l'utiliser il faut un pullup.
EN = Enable, pour activer le convertisseur ; si tu veux qu'il soit tout le temps en marche tu le relies à la tension d'entrée.
> vu que maintenant que j'ai 2 plans de masse, est-ce que je dois aussi utiliser le côté composant comme tel
Ce n'est pas nécessaire, tu peux router les pistes sur la couche 1 et mettre le plan de masse sur la couche interne 2, et mettre des vias quand tu as besoin d'une connection à la masse. Un plan qui occupe une couche complète forme une masse de bien meilleure qualité qu'un "faux plan" sur une couche externe qui est coupé par les pistes et les composants.
C'est bien ce que je me disais pour la masse, ma version précédente en 2 layers avait une masse coupée dans tous les sens...
Et honnêtement la différence entre 2 et 4 layers vaut vraiment le coup je pense (on parle de 5-7$).
Pour les condensateurs 22uf j'ai choisi cette référence (X5R) https://www.lcsc.com/product-detail/...E_C296720.html
Et pour le condensateur 3300pf j'ai choisi cette référence (X7R) https://www.lcsc.com/product-detail/...0NT_C1536.html
Pour EN parfait je l'avais déjà relié à mon 12V, par contre pour PG (qui est une info qui ne m'intéresse pas pour le moment) ça veut dire que je peux laisser la pin flottante ?
PS : Si tu considères que c'est une information importante et que je devrai m'en servir dans mon circuit je suis preneur de savoir pourquoi et comment m'en servir.
Pour les 22µF si tu as déjà des 10µF sur ta carte genre :
https://www.lcsc.com/product-detail/...NE_C95841.html
eh ben tu peux en mettre 2 pour faire 20µF, ça enlève une ligne de BOM, et si ils facturent à la ligne, ça sera moins cher.
Sinon ceux que tu as mis sont très bien.
> par contre pour PG (qui est une info qui ne m'intéresse pas pour le moment) ça veut dire que je peux laisser la pin flottante ?
Oui, si tu t'en sers pas, à laisser en l'air.
Ça peut servir pour reset le microcontrôleur, dans ce cas pullup au 3V3 et à envoyer sur la pin reset du micro. Il faut voir dans les datasheets combien de temps le convertisseur buck laisse PG à zéro une fois la tension bien établie, et que ce délai soit plus long que le temps nécessaire au reset du micro (genre "min reset pulse width" ou un truc du genre dans la datasheet du micro). Si ce n'est pas le cas, ajout d'un condensateur entre PG et GND pour retarder le passage au niveau haut du signal.
En effet ils facturent à la ligne, mais je n'ai pas de 10uF (seulement des 0.1uF).
Par contre, j'utilise deux tantales de 22uF 20V (un entre le 3V3 et le GND de mon ESP en parallèle d'un céramique 0.1uF, et un aux bornes d'arrivée de mon 12V), est-ce qu'ils pourraient être remplacés par la référence céramique 22uF X5R, ou vaux mieux rester sur cette installation ?
Pour le PG je pense que je vais le laisser à l'air pour le moment, je changerai peut-être sur une future version mais pour le moment je ne vais pas rajouter une inconnue supplémentaire, et prendre le risque d'avoir un circuit inutilisable
Celui sur l'ESP, oui.
Si tu utilises un filtre antiparasite type ferrite à l'entrée, ou qu'il y en a un dans l'alim, ou que les fils sont longs, il va y avoir de l'inductance. Dans ce cas quand l'alim est branchée cette inductance peut former un circuit LC résonant avec les condensateurs aux deux bouts, qui fait un pic de tension sur le 12V qui peut doubler la tension et flinguer le régulateur, ou n'importe quelle autre puce connectée sur le 12V qui n'aime pas les pics de tension sur son alim. Si le condensateur en entrée a de l'ESR (par exemple un tantale, alu, ou un céramique avec une résistance de 1 ou 2 ohms en série) alors ça va amortir ce circuit LC et donc pas de pic de tension. Un condensateur électrochimique de base convient tout à fait d'ailleurs, mais il faut plus de µF, disons 100-470, parce que les chimiques "general purpose" de 22µF ont une ESR énorme.
Tu peux toujours mettre un pad CMS "point de test" au verso pour souder un fil dessus si besoin, c'est gratuit.Pour le PG je pense que je vais le laisser à l'air pour le moment, je changerai peut-être sur une future version mais pour le moment je ne vais pas rajouter une inconnue supplémentaire, et prendre le risque d'avoir un circuit inutilisable
Ok bah dans ce cas je vais laisser ainsi (à moins que c'est vraiment bénéfique de passer sur un condensateur céramique pour l'esp). Le tantale est un poil plus cher mais c'est peu significatif (0.2$ de plus pour 5 pièces).
Sur ma breadbord j'avais mis un électrolytique de 330uF pour le bornier 12V, mais le souci c'est que c'est des condensateurs volumineux (d'où mon choix pour le tantale). En tout cas merci pour l'explication !
Pas bête du tout le PAD, j'y avais pas pensé et au moins ça me permettra de tester sans prendre le risque de commander un PCB inutilisable
D'ailleurs j'y pense, mais je n'ai pas de filtre antiparasite (ferrite) a l'entrée, et je ne sais pas si mon alimentation en a un, est-ce que tu me recommandes d'en ajouter un ?
Dernière modification par Oui dev ; 13/06/2023 à 20h31.
Honnêtement, si tu n'as pas besoin de passer les normes de compatibilité électromagnétique, te fais pas chier...
Ok je pense pas en avoir besoin pour le moment (peut-être plus tard mais on verra bien à ce moment là).
En tout cas merci beaucoup pour ton aide, tu m'as appris beaucoup de choses !
Je reviendrai surement sur ce post pour donner mon retour une fois que j'aurai reçu les nouveaux PCB (d'ici 1-2 semaines je pense).
Il me reste juste quelques petits détails à régler, comme installer une protection d'inversion de polarité (pour mon bornier 12v). J'ai vu qu'on pouvait faire cela avec un mosfet canal P et une diode entre son collecteur et émetteur, il faut encore que je me renseigne (si tu as des conseils sur ce point je suis preneur).
bonjour
c'est là ou une diode en série aurait protégé et "mangé" 0,7v
cordialement
J'y ai pensé à mettre une Schottky en série, mais j'ai besoin d'un 12V pour certains de mes composants et j'ai peur que le drop empêche leur bon fonctionnement
Le schéma habituel à MOSFET n'est pas trop compliqué, il faut juste prendre un PMOS avec un RdsON qui convient pour ton courant.
Il faut mettre le MOSFET dans le bon sens, qui est donné par la diode interne.
https://hackaday.com/2011/12/06/reve...-with-a-p-fet/
Ok parfait ! J'ai choisi cette référence : https://www.lcsc.com/product-detail/...A_C393520.html
En temps normal j'aurai 0.4-0.8A en continue avec des piques à 1.5-1.6A, et dans une future version il n'est pas impossible que les piques atteignent environ 3.5A. J'ai donc pris large avec un mosfet capable de tenir 4.4A en continu et 27A en pique.
Son Vgs est de 12V (et si j'ai bien compris cette information c'est le voltage max à appliquer pour ouvrir le mosfet), j'ai donc rajouté une résistance de 10kOhm en amont. Il a un RDS de 55mOhm donc environ 0.7W de perte quand j'aurai des piques de 3.5A (ce que je trouve très faible).
Voici mon schéma :
C'est la première fois que j'utilise un transistor donc n'hésitez pas à me dire, si je fais des erreurs.
Dernière modification par Oui dev ; 15/06/2023 à 22h56.
C'est le Vgs maximum qui est de 12V, ton alim est en 12V, il n'y a pas de marge. Tu devrais donc mettre une diode zener de mettons 9.6V entre G et S pour protéger le MOSFET contre une éventuelle surtension sur le 12V, comme sur le schéma que j'avais mis en lien...
Attention un SOT23 comme boîtier c'est tout petit, je n'ai aucune confiance dans la dissipation maxi de 1W donnée par cette datasheet. Perso je mettrais pas plus de 0.25W donc si tu peux en trouver un avec une RdsON plus faible, ce serait mieux. Comme il évacue la chaleur par le drain (la pin du milieu) il faut penser à mettre par exemple 0.5-1cm² de cuivre pour absorber la chaleur.
Ok pas de soucis pour la diode (je pensais pouvoir y faire abstraction, dans l'exemple il passait de 30V à 12V).
J'ai du coup ajouter cette diode : https://www.lcsc.com/product-detail/...15_C85383.html
Et j'ai remplacer le mofset par celui-ci : https://www.lcsc.com/product-detail/..._C5224195.html on passe de 55mOhm à 40mOhm et on gagne légèrement sur le courant max.
Avec ce mosfet dans la pire situation je serai aux alentours de 0.5W de dissipation. J'avais également mis une piste assez large (1.2mm) au niveau du drain, on arrivais à environ 0.59cm² de surface mais j'ai augmenter et maintenant je suis à environ 1.24cm².
Sinon ma résistance de 10kOhm est bien utile ? La valeur est adapté ?
