Bonjour, En cours actuellement de routage pour la fabrication du circuit imprimé, j'ai un doute sur l'empreinte de ce circuit ...
En dessous je vois un ou plusieurs via à mettre au GND (P33) seulement ils signal aussi 4 pavés ... je ne comprend pas trop ?! A savoir si je dois faire un 1 voir 5 (représenté par des via) ou un pavé ?...
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/da...t%252FDAC81402
Merci de votre aide
Bonne journée
Il semblerait faire la distinction de la masse digital et analogique ... mais quand on regarde le composant sur l'image 3D en page 50 et 51 voir qu'une pavé ?... avec au centre la pin 33.
Puis après en page 52, 4 autres apparaissent et P53 4 pavés.
En page 53 c'est le pattern de dépose de la soudure, il ne faut pas en tenir compte pour ton footprint.
Pour les GND analog et digital, t'as une recommandation en page 44 pour leur délimitation et leur interconnection.
Bonjour,
En attendant que des gens compétants répondent : tu peux regarder le routage de ladémo-board, p 21 : https://www.ti.com/lit/ug/slau825/sl...=1738664445423
edit : un gens compétant ont répondu pendant que je rédigeais.
Dernière modification par Antoane ; 04/02/2025 à 11h24.
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
Oui Povogla Merci, j'avais vu mais c'est pas très claire pour moi et effectivement on voit cette délimitation(ou piste) mais elle passe en partie sur les pavés de gauche (masse digital) et sauf erreur une autre partie des même pavés sont la masse ana ?.. ou y a t-il un seul via au milieux qui est soudé à la dgnd.Envoyé par Povogla
Oui merci Antoane, j'étais dessus justement.
Tes pavés sont une vue de ton esprit, ton pad central est en une pièces les traits qui le sépare en 4 c'est de la cotation de symétrie.
Quand au via la doc dit : "The thermal pad is located on the package underside. The thermal pad should be connected to any internal PCB ground plane through multiple vias for good thermal performance."
Au conditionel, d'ailleurs dans la doc de Antoane on voit qu'il n'y en a pas.
La "piste" c'est une séparation, regarde toujours dans la doc de Antoane c'est plus claire.
Oui effectivement on devine la séparation des masses sur la doc ainsi que la carte de test et si on considère un seul et même pad souder dessous le composant, je comprend pas comment ce fait cette distinction de par cette séparation.
Effectivement "The thermal pad should be connected to any internal PCB ground plane through multiple vias for good thermal performance." cela veut dire que ce devrait(conditionnel) être connecté à la AGND par l'intermédiaire de vias, en l'occurrence les 4 que l'on voit sur la doc P44.
Ou n'y aurait-il pas de connexion avec les masses, juste des plans de masse séparés qui passe dessous sans les connecter.
D'ailleurs, d'après la carte de test, le pad est relié à la masse Analogique
Dernière modification par davidif ; 04/02/2025 à 11h57.
J'ai parlé un peu vite, en figure 20 et 21 de la demoboard on voit bien 5 via dans le thermal pad qui tombent tous dans ce qui est aprioris le AGND et en figure 21 on voit même la liaison AGND et DGND.
Bonjour,
Il faut le comprendre comme suit :
- L'exposed pad doit être relié au GND par des vias. Page 52.
- La patte à braser est étalée en 4 pavés pour ne pas qu'elle fiche le camp par les vias au moment du mouillage (quand elle va fondre). Autrement dit la patte à braser ne doit pas être étalée sous l'exposed pad toute entière, surtout pas. Page 53.
image1.png
A un soucis près ici :
Capture030.PNG
Le problème est le suivant : le chemin de retour du courant pose problème. Tu as probablement déjà vu ce genre de figure, ci dessous, dans des livres ? Cela explique que des courants basses fréquences vont emprunter le chemin de moindre résistance pour repartir à leur source, avec un plan de masse souvent on verra une densité de courant assez diffuse dans le chemin de retour. En haute fréquences les courants vont emprunter le chemin de moindre inductance pour repartir à leur source, par contre même avec un plan de masse souvent on voit que le courant de retour passe en dessous du chemin allé. Et à haute fréquence si on veut minimiser le rayonnement il faut que le courant de retour reste en dessous du courant allé. Ce qu'il faut retenir c'est qu'une piste haute fréquence doit être accompagné de sa piste de retour (ou plan de masse de retour).
Capture029.PNG
Le problème du design de TI ce sont ces 2 pistes ci dessous, elles vont d'une masse à l'autre ça veut dire que cette piste n'est pas au dessus de son plan de retour à un moment donné et c'est là que ça peut rayonner. Dans toutes la littératures que tu trouveras sur ce sujet, tous diront que c'est précisément ce qu'il faut éviter.
Capture031.PNG
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
Bonjour Vincent PETIT,
Donc si je prend bien pour résumer, dans le cas de plusieurs alims et leur masse respectives, celle-ci doit-être en dessous de l'alim à laquelle elle appartient afin d'éviter le rayonnement et tu dis que le convertisseur serait tout de même relié sur le layout notamment.
Par ailleurs, pour mon système qui consiste à faire des mesures précises de courants, j'ai dû séparer mes alimes(plus et moins 15Vdc et 5V) et leur masse et mon 3,3Vdc du processeurs, comme ceci
N'ayant pas eu, jusqu'à présent à gérer ce genre de système, je suis pas très sûr et commencer par séparer via filtre et self, sachant que la source principal provient de l'alimentation du Vbus de l'USB de type C qui me fournit du 20Vdc.
Y à t-il d'autres moyens plus performant que je puisse faire dans un minimum de place ? mon design doit tenir dans à peu près 35-40mm / 55mm de surface
Dans ce pdf https://heberge.lp2ib.in2p3.fr/heber...lRaimbourg.pdf, rédigé en français par quelqu'un du CEA, va à la page 9 et lit le petit chapitre 2.2.1.2. Retour des courants HF. Ensuite tu remontes à la page 8 et tu verras ce qui se passe, au chapitre 2.2.1.1. Fente dans un plan de masse, quand le courant de retour est obligé de faire un contournement (parce qu'un plan de masse est fendu ou parce que tu as séparé tes masses comme dans le cas de Texas Instruments.
Peut être que tu penses être en basse fréquence uniquement, et c'est l'hypothèse de tous les fabricants lorsqu'il te montre des exemples de layout, que les formateurs en CEM disent de ne pas suivre sans réfléchir parce que dans la vraie vie ton électronique va être pollué par l'environnement qui l'entour et là il y a de la haute fréquence qui va s'inviter. D'ailleurs si tu passes des vrais tests CEM, comme avec la EN 61000, ils vont envoyer de la HF dans ton électronique via les câbles ou par rayonnement.
Si tu ne veux pas que ton montage soit bruyant tu as 2 solutions :
- Soit tu sépares les masses ce qui est très difficile voir impossible la plupart du temps sans isolation parce qu'il faut analyser même l'extérieur. Par exemple en audio si on fait un séparation des masses et qu'on a des radiateurs/dissipateurs connectés à la masse on peut vite fait et sans le vouloir avoir annuler la séparation des masses (voir pire on a créait une boucle de masse.) Et en réalité la masse en étoile n'a pas d'effet en HF. Je peux détailler ce sujet au besoin.
- Soit tu fais un seul plan de masse et tu places judicieusement les fonctions électroniques, c'est à dire tu ne mets pas en sandwich la partie électronique sensible entre l'alim à découpage en la partie numérique.
Dans tous les cas il faut toujours que tu ais en tête le chemin de retour des courants pour voir où ils passent.
Oui tu as fait un PDN ce qui me semble bien. Concernant L2 selon les courants qui la traversent il y aura une élévation de la tension. Ton GND ne sera pas au même potentiel que la masse. A toi de voir si c'est gênant ou pas ? Si des composants alimentés entre le 15V et la masse causent avec des composants alimentés entre 5V et GND ils n'auront pas forcément le même 0V
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
Oui je comprend et j'ai d'ailleurs commencé à bien distinguer composants par fonctions pour les placer en fonction de leur alimentation et leur propre masse.
C'est quoi un PDN , tu parle du filtre FLT1 ?... pour celui-ci je vois à le modifier, celui que j'ai pris est trop gros je regardais un entre 0402 et 0603 comme le CX0603MRX7R9BB103
https://www.mouser.fr/ProductDetail/...akGYx6tg%3D%3D
Pour L2 j'étais encore moins sûr, j'avoue l'avoir placer sans trop réfléchir.
Malgré tout, d'après mes lectures il est recommandé de joindre (dit en étoile) les 2 masses pour éviter les retours, mais les joindre par l'intermédiaire d'un filtre j'imagine ? en l'occurrence avec le filtre CX0603MRX7R9BB103 par exemple comment dois-je le connecter entre les deux masse ? sur 3 points ...
La GND du 15 est le même que le 5V pour moi, je fais la distinction avec la DGND du 3,3V
Dernière modification par davidif ; 05/02/2025 à 15h36.
PDN = Power Delivery Network
Moi je ne l'enlèverai, L2 va voir passer tout le courant HF de ton convertisseur DC/DC et il y aura donc une tension qui va apparaître à ses bornes (U en bleue). Cette tension HF va être vu comme un bruit au premier noeud en sortie -VIN (la flèche verte où j'ai écrit Bruit) et C19, qui est une capa pour évacuer les courants de mode commun vers la masse va jouer le rôle inverse, elle va faire passer sur la sortie le bruit qu'elle voit sur l'entrée. Cette capa est sensé faire le boulot dans l'autre sens, il faut pour cela que -Vin soit à un potentiel fixe, la masse directement. Sans L2 la capa ne peut que dériver les perturbations de la sortie vers la masse de l'entrée, c'est ce son vraie rôle en tant que filtre CEM.
Capture033.PNG
Dans ces livres :
https://www.amazon.fr/Electromagneti.../dp/B005PSDFGS (une référence en CEM)
https://www.amazon.fr/Guide-pratique.../dp/2100763636 (la référence en France)
Tu as une explication détaillée de la disparition de la masse en étoile dès que tu montes en fréquence. Dans le livre de Ott il y a 2 schémas qui ne nécessite quasiment aucune explication.
Figure 3.16 on voit trois circuit avec une masse en étoile (et nous sommes dans le cas parfait où il n'y a aucune liaison entre les circuits sinon il y aurait encore d'autres problèmes)
Figure 3.18 c'est le modèle équivalent de la masse en étoile dès qu'on dépasse ~100kHz, si tu sais comment les impédances des inductances et des capa évoluent avec la fréquence alors tu comprendras que les courants ne passent plus du tout par là où tu voulais qu'ils passent.
Capture032.PNG
Comme je l'avais écrit ici https://forums.futura-sciences.com/e...ml#post7220791 (je n'ai fait que réexpliquer ce qu'il y a dans ces livres et ce qui sort de ma formation) la masse en étoile fonctionne très bien mais uniquement à basse fréquence (montage à tube par exemple.)
Parfois il est intéressant de constater les choses par soi même
Oui, pardon, j'avais mal vu.
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
Bonjour,
> https://forums.futura-sciences.com/a...81402-alim.png
U4 délivre une sortie symmétrique, sa broche 6 doit être au GND_S
Je sais que la datasheet du DCDC intègre C19 entre le primaire et le secondaire pour le respect des normes CEM, mais je ne l'implémenterais pas en pratique. Le but est d'avoir un convertisseur isolé, quel intérêt d'en acheter un aillant une capa parasite minimale (ici 50 pF, mais on en trouve à 5 - 15 pF) si c'est pour ajouter un couplage entre le primaire et le secondaire ?
Ceci dit, et dansla même direction, meme si ca contrevient un peu avec ce qu'indique Vincent, j'ajoute typiquement un filtrage MC en entrée de ce genre de DCDC *.
Si tu as un VNA (voire un nano VNA à 200€), tu peux faire des essais pour voir comment ton filtrage se traduit sur les fonctions de transfer du bruit.
Tout n'est pas simple à mesurer, mais c'est rapidement très visible et instructif, tout en rendant les choses plus intuitives.
* : j'utilise ce genre de DCDC pour isoler l'alimentation de drivers de transistors, dans lesquels l'isolation voit le ~ 1kV et le 10-100 kV/us de la commutation -- c'est certes une autre application que la tienne.
Dernière modification par Antoane ; 06/02/2025 à 11h31.
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
Merci Antoane pour tes recommandation.
Bah je crois pas, il me délivre un alimentation symétrique effectivement mais séparé, pour alimenter mes ampli symétrique notamment, alimenté en +15Vdc et -15Vdc.
OK effectivement, mais après je peux toujours le mettre sur mon circuit comme indiqué sur la doc, ce sera toujours plus facile de le retirer que de l'enlevé de mon design.
Oui effectivement, je me suis trompé de composant sur le filtre que j'ai mis FLT1, je pensais avoir mis un MC je vais le changer
> Bah je crois pas, il me délivre un alimentation symétrique effectivement mais séparé, pour alimenter mes ampli symétrique notamment, alimenté en +15Vdc et -15Vdc.
Tu ne l'utilises pas comme un composant délivrant +15/0/-15V, mais comme une source de tension 15V (entre pins 6 et 7), et tu tentes de créer un point milieu / masse virtuelle (GND_S) avec C15 et C18... Mais ce montage ne fonctionne que si le courant allant dans cette masse est en moyenne nul -- ce qui n'est a priori pas le cas.
En l`état, on sait que le noeud "+15V" est 15V (et non 30, btw) au dessus de "-15V" (le dcdc le garanti), mais on ne peut rien dire du potentiel relatif de GND_S ni de "V5"
cf. le pinout en page 6 : https://www.mouser.de/datasheet/2/468/R1M-3073830.pdf
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
A mais ta raison !! houps j'ai regardé le single et pas le Dual
Voila le schéma modifié
Merci
Bonjour,
Non, non, ça ne contrevient pas
Le problème que j'ai évoqué avec L2 est un problème avec le courant de mode différentiel. Si tu mets une self de mode commun, celle-ci est "quasi" transparente pour le courant de mode différentiel et il n'y a pas le problème que j'évoque n'existe "quasiment" pas.
Là où il n'y a pas de solution, il n'y a pas de problème.
Pour le filtrage en mode commun j'ai modifié le filtre FLT1 par le W2H11A2208AT1A
https://www.mouser.fr/ProductDetail/...fp8ACgUkJv9fNB
Bonjour,
Par contre, pour des raisons d'appro ... apparemment il est compliqué d'avoir le R1M-4815D/SMD, les stock sont partout à 0 ?... alors que le truc est censé être nouveau ?
Je vais devoir basculer sur le même type TDN 1-2423WISM, même empreint, donc rien à modifier sur mon design, sauf que je ne comprend pas bien sa conf (Capa et inductances) là ou c'était plus claire pour le R1M.
https://www.mouser.fr/datasheet/2/68...et-3049861.pdf
J'ai juste la capa de sortie sauf erreur à 220uF max ?... ou y a t-il moins de composants externe ?
Bonjour,
Tu peux garder le même réseau de filtrae que pour le R1M.
> J'ai juste la capa de sortie sauf erreur à 220uF max ?
C'est la capacité max totale admissible en sortie du DCDC pour garantir la stabilité de celui-ci. eg. C15+C9+C10<220uF (sans compter ls autres condensateurs non représentés)
Si tu n'est pas trop familier de ces composaants... pense aussi à vérifuer la "minimum Load", qui peut être de 10% du nominal -- en particulier pour les convertisseurs plu ancien. Pas de Minimum Load pour celui-ci.
> Pour le filtrage en mode commun j'ai modifié le filtre FLT1 par le W2H11A2208AT1A
C'est un filtre DM. La différence avec un "simple" condensateur de découplage est que l'inductance parasite est réduite / compensée.
Dernière modification par Antoane ; 07/02/2025 à 08h52.
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
Bonjour,
Je reviens vers vous car je suis en cours de routage et je bloque au niveau du connecteur USB de type C choisi ;
https://www.mouser.fr/ProductDetail/...jwvFtwgg%3D%3D
Au vu document le concernant j'ai donc fais l'empreinte selon les recommandations mais sur le circuit je n'arrive pas à passer les pistes vbus, CC1, CC2 qui sont aux minimum de 0.18 ?... même les plus petit via ne passe pas, ceci en joignant les masse.
Le max de courant d'alim sont pour alimenté le MCU d'environ 150mA sur le 3.3Vdc et 20mA sur le 20Vdc.
Y aurait-il des subtilités à prendre en compte ?
Merci pour votre temps et recommandation.
Dernière modification par davidif ; 13/02/2025 à 12h32.
Bonjour,
Que disent les design rules de ton fabricant de PCB ?
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
Bas en faite je m'appui sur la doc du connecteur en lien plus haut, j'avoue que je comprend pas trop là ?..
J'ai jamais fais aussi petit et condensé, donc j'avance pas aussi vite que je le souhaiterai ... ma carte faisait 55/35 augmenté à 55/40 pour le moment ...
Le fabricant du connecteur défine les dimensions de l'empreintes.
Le fabricant de PCB te dit ("design rules") quelle est la largeur min de piste acceptable, le dimètre min des vias, la distance min entre pistes... On ne design pas un PCB qu'on fera à la main comme un PCB qui sera fait sur une ligne de production pro.
C'est ensuite à toi de paramétrer ton logiciel de CAD avec ces valeurs pour qu'il "lève des drapeaux" lorsque tu ne les respectent pas.
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
Ha autant pour moi, j'ai mal compris ta question, j'étais focalisé sur le connecteurdésolé, alors moi j'ai limité la largeur de mes pistes de min 0.18 normal 0.27 max 2.97, mes plus petit VIA 0.3/0.6 mes j'avou ne pas avoir trop regardé chez eurocircuit, chez qui je fais faire mes PCB.
Je vais rejeter un autres coup d'oeil.
OK, d'après le fabricant, je passerai en Largeur de track 0.125, classe 6
Bonjour, j'ai maintenant finalisé mon routage, il me reste donc à finalisé les détails et notamment sous le convertisseur.
Donc si j'ai bien compris d'après la docs du composant je dois placer 5 vias sous celui-ci ?... à placer directement dans son empreinte relier à la masse analogique.
Au premier abord j'avais placer un pad carré de 3.45/3.45 en pensant le relier mais je me trouve bloqué pour la liaison du coup puisque je ne peut plus mettre des via en faisant comme ceci.
Ce qui est troublant, dans la docs est qu'ils figure ce pad carré de 3.45 avec des via à l'intérieure ...
Par ailleurs sur la carte de test, il figure effectivement un petit lien entre les 2 masses figure 21 / https://www.ti.com/lit/ug/slau825/sl...=1738664445423
Et sur le schéma électronique du doc figure 16 ils montre un NT2 qui fait donc le lien ... mais de quoi agit-il ? selon vous car je ne le vois pas dans la nomenclature.
