Découplage des cartes à circuits digitaux

[jyvoipabo]

Bonjour à tous,

très interessant ton essai Tropique.

j'ai lu quelques part (désolé pour les puristes) que l'association chimique + condo de faible valeur n'est pas si bon que celà, car plus on monte en frequence plus le condensateur chimique se comporte comme une self et ainsi celui ci peut entrer en raisonance avec sa voisine.

Humm..

Je connais un ingénieur électronicien qui recommande de mettre 10µ // 0,1µ pour 10 boitiers TTL.

Je pense qu'il sera content d'apprendre qu'un chimique suffit.

JP

Note:

Ce fil a été scindé de cette discussion:
http://forums.futura-sciences.com/el...r-demande.html
Le sujet n'ayant pratiquement aucun rapport avec le sujet original, cela conduisait à deux discussions parallèles enchevêtrées, nuisant à la lisibilité de l'une comme de l'autre.
-----

[DAUDET78]

Pour moi, la règle, c'est >22µF par carte et >22nF céramique par circuit logique classique.
L'analyse de Tropique ne commence malheureusement qu'à 300Khz .

[morpheus87]

jyvoipabo,

je suis plus en accord avec Daudet78 que ton ingénieur, ceci dit, faut voir le contexte...

[DAUDET78]

D'autrepart, on s'en moque de l'impédance du condensateur avec son copain électrolytique. Ce qui compte, c'est la réalité. J'ai un circuit intégré qui fait un appel de courant de X mA avec un temps de monté de Y nS, que fait ma tension d'alimentation ?????? That is the question !

Donc il vaudrait mieux faire un essais réel sur un circuit imprimé avec un 74HC451 et 8 résistances de PullUp de 560 ohms (en gros 8 mA par sortie) et faire commuter les 8 portes ensembles. Et comparer les variation de Vcc en fonction des condensateurs de découplage. La manip n'est pas facile à faire, il faut un bon scope, un bon protocole de mesure, une self étalon qui simule le fil de Vcc. Bref, ce serait plus significatif

[A voir en vidéo sur Futura]

[jiherve]

Bonsoir
Avec un bon logiciel(cher) de simulation cela se fait aussi!
comment croyez vous que sont conçues les cartes mère de PC, ou celle des calculateurs aéronautiques, par essais/échecs réels?
Ce qui est rassurant c'est que ces logiciels fournissent des formes d'ondes qui collent à presque 100% avec ce que l'on peut mesurer avec les meilleurs scope et leurs sondes diff associées.
Là ou il fallait 3 ou 4 runs il y a 10 ans 1 ou 2 suffisent aujourd'hui.
Il faut vivre avec son temps.
JR

[jyvoipabo]

jyvoipabo,

je suis plus en accord avec Daudet78 que ton ingénieur, ceci dit, faut voir le contexte...

C'est possible mais, l'ingénieur en électronique que je connais affirme des trucs sans jamais les justifier si ce n'est que c'est comme ça depuis tout le temps.
Quand il donnera ses justifications comme celles que je vois dans ce post alors je commencerai à croire ce qu'il raconte.

JP

[morpheus87]

:s: :s: :s:

[DAUDET78]

C'est possible mais, l'ingénieur en électronique que je connais affirme des trucs

Par exemple, voir figure 20 , page 20 de ce document http://focus.ti.com/lit/an/scla007a/scla007a.pdf

[jiherve]

Bonjour,
Tropique ton étude fort intéressante ne porte que sur l'association locale d'un électrochimique avec un non polarisé, sur une carte réelle l'alim est distribuée et dans ce cas, la vraie vie démontre qu'il est nécessaire de saupoudrer des céramiques de valeur ad hoc au plus près des consommateurs, la valeur dépendant largement on s'en doute de la self parasite de la connexion d'alim et de la plage de fréquence de fonctionnement du bouzin.
exemple de recommandation de découplage
http://cache.micron.com/Protected/ex.../54/TN0006.pdf.
il y a les mêmes en bien plus contraignantes pour les processeurs, là on joue dans la cours des 100A et du subnanoseconde.
L'usage de placer un non polarisé en // sur un électrochimique remonte à l'époque ou ces derniers étaient particulièrement mauvais en HF , on complétait même quelquefois par une capa mica pour calmer les céramiques. aujourd'hui on dispose de capa low ESR sur une large plage de fréquence et ce de façon courante donc ce n'est plus nécessaire pour de l'analogique standard. Il n'en demeure pas moins qu'une carte numérique rapide ne fonctionnera jamais de façon fiable si uniquement découplées par des électrochimique de quelque techno qu'ils soient, les courants dans le domaine HF sont trop important => les capa électrochimiques ont le melon!
Même certaines céramiques assez piézoélectrique ne supportent pas la répétition du stress mécanique
Ici les contraintes IBM pour le 750FX(obsolète mais les descendants sont pires).
https://www-01.ibm.com/chips/techlib...02_12-5-03.pdf.
Le domaine du découplage c'est vraiment maintenant l'un des domaines de prédilection de la simulation et çà marche!!
Normal c'est Maxwell qui mène le bal.
JR

[polo974]

Il faut se rappeler qu'en numérique:

1. les signaux sont le plus souvent référencés par rapport à la masse
2. la source de bruit est souvent intrinsèque au circuit
3. si ce bruit intrinsèque n'est pas bien découplé, il devient une source externe et gare au point 1
4. il faut découpler proprement jusqu'à environ 10 fois la fréquence d'horloge (au minimum)

donc:

1. Si possible avoir un plan de masse, ne pas faire passer la masse sur un petil fil (petite piste) courant d'un circuit à l'autre.
2. découpler au plus près, surtout coté masse, se dire 1mm de piste égale environ un nH (dur, dur pour les dip avec alim en diagonale!), déoupler avec une valeur assez faible: 10 à 100nF avec qq ohm en série, mais ça devient plus corsé pour réduire les selfs parasites...
3. La ligne d'alim peut être moins massive que la masse, mais elle amène de la self en série avec le condo central de 10 à 100uF (c'est pour ça qu'on ne peut pas compter sur le condo central).
4. Pour assomer une résonance, il n'y a que les résistances...

[jiherve]

Again,
Avec du numérique rapide :
Plan de masse obligatoire, plan d'alim itou.
Comme le rapide rime avec sans pattes(BGA,QFN) et pin out ad hoc découplage au ras des plots d'alim.
Pour decoupler les DILS il exista des condo céramiques spéciaux, que l'on pouvait souder directement sur les deux pins diagonales, il doit m'en rester au boulot (je suis 5S résilient) , je ferai une photo, mais après mes vacances, rappelez le moi.
JR

[jyvoipabo]

Par exemple, voir figure 20 , page 20 de ce document http://focus.ti.com/lit/an/scla007a/scla007a.pdf

Effectivement Page 20 figure 20 il y a un 'test circuit', suivi d'un diagramme très interressant.
Il tend à démontrer qu' à une distance de 9 pouces = 23cm des boitiers, une capa de 10 nF n'est pas suffisamment efficace pour découpler de la Cmos.

Là, il a vraiment fait fort le texan et nous voilà bien avancé avec cette étude manifestement bidonnée.

JP

[DAUDET78]

Il tend à démontrer qu' à une distance de 9 pouces = 23cm des boitiers, une capa de 10 nF n'est pas suffisamment efficace pour découpler de la Cmos.

Cela me semble assez logique (et intuitif)

Là, il a vraiment fait fort le texan et nous voilà bien avancé avec cette étude manifestement bidonnée.

C'est ton droit le plus strict de penser ça d'une note d'application faite par Texas Instruments. Mais ça montre aussi ton incompétence dans le domaine en rejetant d'un trait de plume une étude sans apporter d'arguments valables à charge.

[jyvoipabo]

Par exemple, voir figure 20 , page 20 de ce document http://focus.ti.com/lit/an/scla007a/scla007a.pdf

Effectivement figure 20 page 20 on nous explique qu'il ne faut pas mettre les condensateurs de découplage aux bornes de l'alim mais près des boitiers.
Nous voila bien avancés avec ça.

JP

[polo974]

J'avais fait la mise au point (tardive) d'un modulateur à bande latérale réduite (un modulateur TV pro mais low cost) qui bossait de façon très confinée de 50 à 850 MHz d'une part et à 2.4 GHz par ailleurs avec des mélangeurs pour passer d'une bande à l'autre.

Vous imaginez le cauchemar 50dB s/n sur toute la bande, quelle que soit la fréquence porteuse choisie...

Le type avant avait clairsemé des selfs série sur les alims, mais, comme l'a montré Super Tropique, c'est une fausse bonne idée...
La seule solution reproductible était de les remplacer ou shunter par une résistance de 5 à 10 ohms (cms of course), ainsi, on arrivait à calmer (à peu près) tout ce monde...

L'ajout de résistances (séries ou parallèles, suivant possibilité) permet de calmer les résonances, mais ce n'est pas un gain absolu, on doit payer leurs présences par des pertes en continu et BF, et comme l'alim, c'est du continu et de la BF...

Il faut donc trouver jusqu'où ne pas aller...

Une autre solution sont les éléments CEM (ferrite bead and co) qui permettent d'avoir un truc selfique en BF et résistif en HF, il faut juste la place sur le PCB pour le mettre.

[Tropique]

Les selfs, lorsqu'elles ne sont pas suffisamment dissipatives pour le domaine de fréquence considéré, peuvent facilement faire plus de mal que de bien: une self idéale ne peut que réfléchir la puissance, elle ne la fait pas disparaitre, et elle finit par se retrouver ailleurs.
Parfois, la solution peut être le PCB même: une piste exagérément fine peut amener les quelques milliohms suffisants pour amortir les résonances.

[DAUDET78]

Vraiment étonnant, ce thread, car ça va totalement à l'encontre de ce que j'ai toujours lu : rajouter des condos "rapides" à côté des gros, lourd et lents condos chimiques.

Moi, je ne suis pas convaincu par ces expérimentations qui ne parlent que de l'impédance du couple chimique/céramique.

Dans la réalité, on a un appel de courant de X mA pendant Y nS, que fait la tension d'alimentation? Si elle baisse de plus de 5% (pour de la logique classique par exemple), on passe hors spécification. Si on oscille un peu, c'est correct.

Donc, il faudrait comparer le delta de tension avec uniquement un chimique et ensuite avec un couple chimique/céramique pour que ce soit vraiment représentatif d'une situation réelle.

un appel de courant de X mA pendant Y nS

X=100mA et Y=1µS seraient une bonne base de départ ( c'est le genre d'appel de courant sur un driver de NMOS avec une capacité de grille de 10nF et une résistance série de 100 Ohms)

[Tropique]

Quelle différence dans la composition du composant ? c'est donc pas seulement une histoire de fils sortant d'un côté ou de l'autre ?

Il y a d'une part la surface embrassée par le trajet du courant: la longueur du corps, les fils qui doivent remonter chacun d'un demi-diamètre avant d'entrer dans le condo, et d'autre part la construction interne: la cathode est raccordée au boitier par une bande d'aluminium faisant un petit peu plus que la longueur du boitier, et après avoir été soudée électriquement, elle est repliée en accordéon lors de l'assemblage et du scellement du condensateur.
Cela aussi ajoute un supplément non-négligeable d'inductance et de résistance série.


Pour montrer la puissance et la généralité de l'approche par analyse fréquentielle, voici un exemple de screenshot qui montre la réponse d'un des condensateurs (le 330µF SMD en l'occurence) à un échelon de courant.
Il a été réalisé directement sur le VNA, avec exactement les mêmes paramètres que précédemment: un sweep de fréquence de 0.3 à 100MHz.
La seule différence, c'est que les données, avant d'être affichées, passent par un algorithme de convolution qui reconstitue la réponse qu'aurait le condensateur sur un oscilloscope couplé à un générateur de créneau ayant des composantes dans la bande de réponse choisie; un TDR virtuel en fait.
Le gros avantage, par rapport à l'implémentation physique (outre la facilité d'extraction des paramètres), c'est la dynamique:
D'ailleurs ici, l'affichage choisi est logarithmique, contrairement à un oscilloscope: en linéaire, on ne voit pratiquement qu'une ligne, le 330µF étant très proche de la perfection.
Avec le VNA, on dispose d'une dynamique effective de 90dB, ce qui est tout à fait impensable même pour un très bon oscillo analogique.
Il n'est donc pas nécéssaire de faire des bidouilles spécifiques et laborieuses, dont la valeur des résultats se limite strictement au cas étudié, et ne permet pas de généralisation.
Dans ce cas ci, l'échelon de courant est équivalent à 26mA, et le 0dB en haut de l'écran correspond à 1V. L'overshoot maximal dans ces conditions, au marqueur à 11ns est un peu meilleur que -40dB, soit environ 10mV. Et on distingue non seulement l'overshoot, non déformé par une probe, mais aussi le palier, correspondant au courant permanent, plus de nombreux petits détails, undershoot, slope, etc.
Dans ce cas ci, les données sont traitées directement par l'appareil de mesure, mais elles peuvent également être exportées, traitées, et faire apparaitre d'autres choses, ou utilisées pour configurer un simulateur.
C'est ainsi que les modèles de simulation des passifs sont créés.

[polo974]

Coucou, me revoili...
J'ai donc fait un essai de simul avec une matrice de 4X4 composants découplés, et quelques gros condos dessus.
Comme daudet à demandé 5% donc -26dB, je suis parti là dessus.

Résultat:
en plantant les 4 condos de 10uF aux coins, et des 100nF à chaque intersection, on arrive à un truc correct (pour du numérique...).
ci joint un truc à mettre dans un fichier decoupl.asc pour jouer avec sous ltspice

 Cliquez pour afficher

Version 4
SHEET 1 1652 1620
WIRE 736 -864 336 -864
WIRE -64 -800 -208 -800
WIRE -64 -784 -64 -800
WIRE 96 -784 96 -800
WIRE 288 -784 288 -800
WIRE 480 -784 480 -800
WIRE 480 -752 480 -784
WIRE 736 -752 736 -864
WIRE 736 -752 480 -752
WIRE -1024 -736 -1024 -752
WIRE -848 -736 -848 -752
WIRE -688 -736 -688 -752
WIRE -512 -736 -512 -752
WIRE -64 -736 -64 -784
WIRE 96 -736 96 -784
WIRE 480 -736 480 -752
WIRE 288 -720 288 -784
WIRE -1024 -640 -1024 -736
WIRE -848 -640 -848 -736
WIRE -688 -640 -688 -736
WIRE -512 -640 -512 -736
WIRE -64 -624 -64 -656
WIRE 96 -624 96 -656
WIRE 288 -624 288 -656
WIRE 480 -624 480 -656
WIRE -64 -576 -64 -624
WIRE 96 -576 96 -624
WIRE 288 -576 288 -624
WIRE 480 -576 480 -624
WIRE -1024 -496 -1024 -560
WIRE -848 -496 -848 -560
WIRE -688 -496 -688 -560
WIRE -512 -496 -512 -560
WIRE -1088 -448 -1088 -480
WIRE -912 -448 -912 -480
WIRE -752 -448 -752 -480
WIRE -576 -448 -576 -480
WIRE -64 -448 -64 -496
WIRE 96 -448 96 -496
WIRE 288 -448 288 -496
WIRE 480 -448 480 -496
WIRE -64 -416 -64 -448
WIRE 96 -416 96 -448
WIRE 288 -416 288 -448
WIRE 384 -416 384 -768
WIRE 384 -416 288 -416
WIRE 480 -416 480 -448
WIRE -1024 -384 -1024 -432
WIRE -848 -384 -848 -432
WIRE -688 -384 -688 -432
WIRE -512 -384 -512 -432
WIRE -1088 -352 -1088 -448
WIRE -912 -352 -912 -448
WIRE -752 -352 -752 -448
WIRE -576 -352 -576 -448
WIRE -64 -320 -64 -336
WIRE 96 -320 96 -336
WIRE 288 -320 288 -336
WIRE 480 -320 480 -336
WIRE -64 -272 -64 -320
WIRE -64 -272 -112 -272
WIRE 480 -272 480 -320
WIRE 576 -272 480 -272
WIRE -1024 -256 -1024 -304
WIRE -848 -256 -848 -304
WIRE -688 -256 -688 -304
WIRE -512 -256 -512 -304
WIRE 96 -256 96 -320
WIRE 288 -256 288 -320
WIRE 480 -256 480 -272
WIRE -1088 -208 -1088 -272
WIRE -912 -208 -912 -272
WIRE -752 -208 -752 -272
WIRE -576 -208 -576 -272
WIRE 0 -176 0 -768
WIRE 176 -176 176 -768
WIRE 176 -176 0 -176
WIRE 384 -176 384 -416
WIRE 384 -176 176 -176
WIRE -992 -112 -992 -160
WIRE -816 -112 -816 -160
WIRE -656 -112 -656 -160
WIRE -480 -112 -480 -160
WIRE -1088 -96 -1088 -144
WIRE -912 -96 -912 -144
WIRE -752 -96 -752 -144
WIRE -576 -96 -576 -144
WIRE -112 -96 -112 -272
WIRE 432 -96 -112 -96
WIRE -208 -80 -208 -800
WIRE 240 -80 -208 -80
WIRE -992 -32 -992 -112
WIRE -816 -32 -816 -112
WIRE -656 -32 -656 -112
WIRE -480 -32 -480 -112
WIRE -176 16 -240 16
WIRE -1088 32 -1088 -16
WIRE -912 32 -912 -16
WIRE -752 32 -752 -16
WIRE -576 32 -576 -16
WIRE -992 112 -992 48
WIRE -816 112 -816 48
WIRE -656 112 -656 48
WIRE -480 112 -480 48
WIRE -240 112 -240 16
WIRE -176 112 -240 112
WIRE 0 112 0 -176
WIRE 0 112 -96 112
WIRE 16 112 0 112
WIRE -240 160 -240 112
WIRE 240 176 240 -80
WIRE 432 176 432 -96
WIRE 576 176 576 -272
WIRE 736 176 736 -752
WIRE -992 224 -992 176
WIRE -816 224 -816 176
WIRE -656 224 -656 176
WIRE -480 224 -480 176
WIRE -240 288 -240 240
WIRE -208 288 -240 288
WIRE 240 320 240 256
WIRE 432 320 432 256
WIRE 576 320 576 256
WIRE 736 320 736 256
WIRE -992 352 -992 304
WIRE -816 352 -816 304
WIRE -656 352 -656 304
WIRE -480 352 -480 304
WIRE -240 368 -240 288
WIRE 240 432 240 384
WIRE 432 432 432 384
WIRE 576 432 576 384
WIRE 736 432 736 384
WIRE -240 544 -240 448
WIRE -16 544 -240 544
WIRE 240 544 240 512
WIRE 240 544 -16 544
WIRE 432 544 432 512
WIRE 432 544 240 544
WIRE 576 544 576 512
WIRE 576 544 432 544
WIRE 736 544 736 512
WIRE 736 544 576 544
WIRE -16 576 -16 544
WIRE -1072 640 -1072 624
WIRE -896 640 -896 624
WIRE -736 640 -736 624
WIRE -560 640 -560 624
WIRE -144 688 -144 672
WIRE -144 688 -176 688
WIRE -96 688 -144 688
WIRE 64 688 64 672
WIRE 64 688 -16 688
WIRE 96 688 64 688
WIRE 256 688 256 672
WIRE 256 688 176 688
WIRE 304 688 256 688
WIRE 448 688 448 672
WIRE 448 688 384 688
WIRE 464 688 448 688
WIRE -1072 736 -1072 640
WIRE -896 736 -896 640
WIRE -736 736 -736 640
WIRE -560 736 -560 640
WIRE -144 736 -144 688
WIRE 64 736 64 688
WIRE 256 736 256 688
WIRE 448 736 448 688
WIRE -144 848 -144 816
WIRE -144 848 -176 848
WIRE -96 848 -144 848
WIRE 64 848 64 816
WIRE 64 848 -16 848
WIRE 96 848 64 848
WIRE 256 848 256 816
WIRE 256 848 176 848
WIRE 304 848 256 848
WIRE 448 848 448 816
WIRE 448 848 384 848
WIRE 464 848 448 848
WIRE -1072 880 -1072 816
WIRE -896 880 -896 816
WIRE -736 880 -736 816
WIRE -560 880 -560 816
WIRE -144 896 -144 848
WIRE 64 896 64 848
WIRE 256 896 256 848
WIRE 448 896 448 848
WIRE -1072 992 -1072 944
WIRE -896 992 -896 944
WIRE -736 992 -736 944
WIRE -560 992 -560 944
WIRE -144 1008 -144 976
WIRE -144 1008 -176 1008
WIRE -96 1008 -144 1008
WIRE 64 1008 64 976
WIRE 64 1008 -16 1008
WIRE 96 1008 64 1008
WIRE 256 1008 256 976
WIRE 256 1008 176 1008
WIRE 304 1008 256 1008
WIRE 448 1008 448 976
WIRE 448 1008 384 1008
WIRE 496 1008 448 1008
WIRE -144 1056 -144 1008
WIRE 64 1056 64 1008
WIRE 256 1056 256 1008
WIRE 448 1056 448 1008
WIRE -1072 1120 -1072 1072
WIRE -896 1120 -896 1072
WIRE -736 1120 -736 1072
WIRE -560 1120 -560 1072
WIRE -144 1184 -144 1136
WIRE -144 1184 -160 1184
WIRE -80 1184 -144 1184
WIRE 64 1184 64 1136
WIRE 64 1184 0 1184
WIRE 112 1184 64 1184
WIRE 256 1184 256 1136
WIRE 256 1184 192 1184
WIRE 320 1184 256 1184
WIRE 448 1184 448 1136
WIRE 448 1184 400 1184
WIRE 480 1184 448 1184
WIRE -144 1216 -144 1184
WIRE 64 1216 64 1184
WIRE 256 1232 256 1184
WIRE 448 1232 448 1184
FLAG -16 576 0
FLAG -176 16 vci
IOPIN -176 16 BiDir
FLAG -208 288 vpulse
IOPIN -208 288 Out
FLAG 16 112 vceram
IOPIN 16 112 BiDir
FLAG 64 1184 p21
FLAG 64 1008 p22
FLAG 64 848 p23
FLAG 64 688 p24
FLAG 256 1184 p31
FLAG 256 1008 p32
FLAG 256 848 p33
FLAG 256 688 p34
FLAG 448 1184 p41
FLAG 448 1008 p42
FLAG 448 848 p43
FLAG 448 688 p44
FLAG -144 1184 p11
FLAG -144 1008 p12
FLAG -144 848 p13
FLAG -144 688 p14
FLAG -896 640 p21
FLAG -816 -112 p22
FLAG -912 -448 p23
FLAG -848 -736 p24
FLAG -736 640 p31
FLAG -656 -112 p32
FLAG -752 -448 p33
FLAG -688 -736 p34
FLAG -560 640 p41
FLAG -480 -112 p42
FLAG -576 -448 p43
FLAG -512 -736 p44
FLAG -1072 640 p11
FLAG -992 -112 p12
FLAG -1088 -448 p13
FLAG -1024 -736 p14
FLAG -896 1120 0
FLAG -736 1120 0
FLAG -560 1120 0
FLAG -1072 1120 0
FLAG -816 352 0
FLAG -656 352 0
FLAG -480 352 0
FLAG -992 352 0
FLAG -912 32 0
FLAG -752 32 0
FLAG -576 32 0
FLAG -1088 32 0
FLAG -848 -256 0
FLAG -688 -256 0
FLAG -512 -256 0
FLAG -1024 -256 0
FLAG 96 -320 p21
FLAG 96 -448 p22
FLAG 96 -624 p23
FLAG 96 -784 p24
FLAG 288 -320 p31
FLAG 288 -448 p32
FLAG 288 -624 p33
FLAG 288 -784 p34
FLAG 480 -320 p41
FLAG 480 -448 p42
FLAG 480 -624 p43
FLAG 480 -784 p44
FLAG -64 -320 p11
FLAG -64 -448 p12
FLAG -64 -624 p13
FLAG -64 -784 p14
SYMBOL ind -912 720 R0
SYMATTR InstName L3
SYMATTR Value 2n
SYMBOL ind 560 160 R0
SYMATTR InstName L5
SYMATTR Value 6n
SYMBOL cap -912 880 R0
SYMATTR InstName C1
SYMATTR Value 100n
SYMBOL cap 560 320 R0
SYMATTR InstName C3
SYMATTR Value 10µ
SYMBOL res -912 976 R0
SYMATTR InstName R1
SYMATTR Value .05
SYMBOL res 560 416 R0
SYMATTR InstName R3
SYMATTR Value .15
SYMBOL res -256 144 R0
SYMATTR InstName R4
SYMATTR Value 10
SYMBOL voltage -240 352 R0
WINDOW 3 -141 122 Left 0
WINDOW 123 -101 72 Left 0
WINDOW 39 0 0 Left 0
SYMATTR Value PULSE(0 1 .2u .1u .1u 1u 2u)
SYMATTR Value2 AC 1
SYMATTR InstName V1
SYMBOL ind -80 96 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L6
SYMATTR Value 2n
SYMBOL ind 48 1040 R0
SYMATTR InstName L1
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 48 880 R0
SYMATTR InstName L7
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 48 720 R0
SYMATTR InstName L8
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 240 1040 R0
SYMATTR InstName L9
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 240 880 R0
SYMATTR InstName L10
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 240 720 R0
SYMATTR InstName L11
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 432 1040 R0
SYMATTR InstName L12
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 432 880 R0
SYMATTR InstName L13
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 432 720 R0
SYMATTR InstName L14
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind -160 1040 R0
SYMATTR InstName L15
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind -160 880 R0
SYMATTR InstName L16
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind -160 720 R0
SYMATTR InstName L17
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 0 832 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L33
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 192 832 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L34
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 400 832 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L35
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 0 672 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L36
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 192 672 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L37
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 400 672 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L38
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 0 992 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L39
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 192 992 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L40
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 400 992 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L41
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 16 1168 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L42
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 208 1168 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L43
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind 416 1168 R90
WINDOW 0 5 56 VBottom 0
WINDOW 3 32 56 VTop 0
SYMATTR InstName L44
SYMATTR Value 20n
SYMBOL ind -752 720 R0
SYMATTR InstName L4
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -752 880 R0
SYMATTR InstName C2
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -752 976 R0
SYMATTR InstName R2
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -576 720 R0
SYMATTR InstName L18
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -576 880 R0
SYMATTR InstName C4
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -576 976 R0
SYMATTR InstName R5
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -1088 720 R0
SYMATTR InstName L19
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -1088 880 R0
SYMATTR InstName C5
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -1088 976 R0
SYMATTR InstName R6
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -832 -48 R0
SYMATTR InstName L20
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -832 112 R0
SYMATTR InstName C6
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -832 208 R0
SYMATTR InstName R7
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -672 -48 R0
SYMATTR InstName L21
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -672 112 R0
SYMATTR InstName C7
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -672 208 R0
SYMATTR InstName R8
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -496 -48 R0
SYMATTR InstName L24
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -496 112 R0
SYMATTR InstName C8
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -496 208 R0
SYMATTR InstName R9
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -1008 -48 R0
SYMATTR InstName L27
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -1008 112 R0
SYMATTR InstName C9
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -1008 208 R0
SYMATTR InstName R10
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -928 -368 R0
SYMATTR InstName L30
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -928 -208 R0
SYMATTR InstName C10
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -928 -112 R0
SYMATTR InstName R11
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -768 -368 R0
SYMATTR InstName L45
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -768 -208 R0
SYMATTR InstName C11
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -768 -112 R0
SYMATTR InstName R12
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -592 -368 R0
SYMATTR InstName L46
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -592 -208 R0
SYMATTR InstName C12
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -592 -112 R0
SYMATTR InstName R13
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -1104 -368 R0
SYMATTR InstName L47
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -1104 -208 R0
SYMATTR InstName C13
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -1104 -112 R0
SYMATTR InstName R14
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -864 -656 R0
SYMATTR InstName L48
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -864 -496 R0
SYMATTR InstName C14
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -864 -400 R0
SYMATTR InstName R15
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -704 -656 R0
SYMATTR InstName L49
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -704 -496 R0
SYMATTR InstName C15
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -704 -400 R0
SYMATTR InstName R16
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -528 -656 R0
SYMATTR InstName L50
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -528 -496 R0
SYMATTR InstName C16
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -528 -400 R0
SYMATTR InstName R17
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind -1040 -656 R0
SYMATTR InstName L51
SYMATTR Value 2n
SYMBOL cap -1040 -496 R0
SYMATTR InstName C17
SYMATTR Value 100n
SYMBOL res -1040 -400 R0
SYMATTR InstName R18
SYMATTR Value .05
SYMBOL ind 720 160 R0
SYMATTR InstName L23
SYMATTR Value 6n
SYMBOL cap 720 320 R0
SYMATTR InstName C18
SYMATTR Value 10µ
SYMBOL res 720 416 R0
SYMATTR InstName R19
SYMATTR Value .15
SYMBOL ind 224 160 R0
SYMATTR InstName L2
SYMATTR Value 6n
SYMBOL cap 224 320 R0
SYMATTR InstName C19
SYMATTR Value 10µ
SYMBOL res 224 416 R0
SYMATTR InstName R20
SYMATTR Value .15
SYMBOL ind 416 160 R0
SYMATTR InstName L22
SYMATTR Value 6n
SYMBOL cap 416 320 R0
SYMATTR InstName C20
SYMATTR Value 10µ
SYMBOL res 416 416 R0
SYMATTR InstName R21
SYMATTR Value .15
TEXT 56 264 Left 0 !;tran 0 2u 0 .1n startup
TEXT 40 344 Left 0 !.ac dec 100 100k 1e9

vci correspond à "l'intérieur" du CI
vceram correspond au point de jonction entre la patte du CI et celle du condo de découplage.
Les condos sont simulés RLC, les pistes L
Le CI géné 1V dans 10 ohms plus un petit L pour avoir 100mA.

Pour modifier en gros (genre changer tous les condo), le plus simple est de le faire avec un éditeur de texte (édition/remplacer ... remplacer tout).

[BastienBastien]

Hi,

Ca, c'est de la simulation. Quid de la réalité physique du terrain ?

+

[Tropique]

Coucou, me revoili...
J'ai donc fait un essai de simul avec une matrice de 4X4 composants découplés, et quelques gros condos dessus.
Comme daudet à demandé 5% donc -26dB, je suis parti là dessus.

Résultat:
en plantant les 4 condos de 10uF aux coins, et des 100nF à chaque intersection, on arrive à un truc correct (pour du numérique...).
ci joint un truc à mettre dans un fichier decoupl.asc pour jouer avec sous ltspice

Cela semble une base de départ valable.

Quelques suggestions, si tu veux progresser (mais le sujet du découplage distribué de circuits numérique a déjà été étudié de façon plus qu'exhaustive):

Les temps de transition de 100ns ne sont pas très réalistes, sauf pour du CMOS traditionnel alimenté en 5V. Même du HCMOS, qui n'est pas exactement une famille rapide va environ 10x plus vite.

Pour simuler un courant, il est préférable de prendre une source de courant; ça évite les artefacts causés par le circuit d'injection.

Le fait de retourner tous les découplages à un zéro idéal n'est pas très réaliste: cela supposerait d'avoir un plan de masse parfait, équipotentiel, qui échappe aux équations de Maxwell et aux contraintes de la vitesse de la lumière. Un courant émis d'un côté de la carte pour être finalement découplé à l'autre bout pourrait ainsi revenir instantanément au point froid de la source.
En pratique, ce n'est évidemment pas le cas, et même si le plan de masse n'a qu'une inductance faible, il faut quand même tenir compte des effets de ligne de transmission. D'ailleurs, pour un système distribué, ces effets jouent certainement aussi un rôle important au niveau du fil chaud.
La meilleure solution serait de remplacer en partie ou en tout les inductances par des lignes de transmission, cela permettrait également de rendre compte du fait que dynamiquement, le plan de masse n'est pas équipotentiel.

Et pour aller plus loin dans le réalisme, il faudra aussi tenir compte du fait que sur une carte réelle, beaucoup de circuits ont des transitions synchrones: l'injection ne se fait pas en un point unique, elle est aussi distribuée que l'alimentation.


Au niveau de LTspice, si tu veux modifier plusieurs valeurs simultanément, de façon manuelle ou automatique, tu peux employer la fonction "parameter".
Et pour poster des fichiers LTspice, mets les sous forme xyz.asc.txt.
La méthode que tu as choisie est un pain in the a**.....

Je crois que je vais scinder le fil: il y a deux conversations parallèles sur deux sujets différents, et ça nuit à la lisibilité de l'un comme de l'autre.

Un peu de doc (simple)

[polo974]

Cela semble une base de départ valable.

... <MAIS> ...

Les temps de transition de 100ns ne sont pas très réalistes, sauf pour du CMOS traditionnel alimenté en 5V. Même du HCMOS, qui n'est pas exactement une famille rapide va environ 10x plus vite.

Pour simuler un courant, il est préférable de prendre une source de courant; ça évite les artefacts causés par le circuit d'injection.

Le fait de retourner tous les découplages à un zéro idéal n'est pas très réaliste...

Dans l'ordre:
C'était un peu en réponse à Daudet qui demandait un découplage d'un driver MOS dans cet ordre de vitesse et de courant.
J'ai préféré la source de tension et la résistance série pour pouvoir raisonner en dB sur des volts (déjà que c'est pas beau, mais en plus, si on le fait entre des ampères et des volt, ça devient loufoque (à mes yeux).
J'avoue que j'ai simplifié le plan de masse, mais bon, hein, ça permet déjà de voir que la positions des condos n'est pas à prendre à la légère (et ce n'était que le but de ce post).

Enfin, pour la mise en code sous spoil, ça permet de l'avoir directement dispo sans avoir à déranger un modo pour la validation, et en "réduit" tant qu'on ne veut pas le déroulé, mais promis je ne le ferais plus sauf autorisation expresse...