Composants et humidité

[schneiderj]

Bonjour,

je viens de recevoir plusieurs composants (les cms 0804, DP83848) qui sont emballés comme habituellement le sont les composants électroniques (pochette astatique), mais il y a en plus une mention particulière "avant de souder il est nécessaire d'étuver ces composants".

Pour le DP83848, ils ont même mis des sachets dessicants, plus un indicateur d'humidité. Bigre !
Les boitiers étant étanchent, je suppose que cela n'est pas pour préserver l'intégrité de la puce, mais plutôt pour éviter un problème lors de leur mise en place sur le pcb. Mais pourquoi ?
Les traces d'humidité pourraient-elles être responsables d'une mauvaise qualité de la brasure (formation de bulles par exemple) ?


Jean-Marie
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[schneiderj]

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Jean-Marie

[invite7a39c3be]

Il y a plusieurs raisons mais oui l’oxydation des contacts en est une. C'est une erreur de croire que les composants sont étanche c'est pas forcement le cas.
Je sais que certains composent avec des mélange chimique particulier pourraient voir leur caractéristiques changer avec de l’humidité. Mais je sais pas plus, dsl.