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L'inductance de fuite et les snubbers:
Comme nous l'avons vu précédemment l'inductance de fuite est inéluctable dans un transformateur Flyback et il faut en minimiser la valeur pour éviter les ennuis.
La règle est que sa valeur n'excède pas 5% de Lm (l'inductance magnétisante), en général on vise plutôt une valeur inférieure à 3%.
Dans notre cas Lf devra donc être inférieure à 840nH ce qui est une valeur très faible qui sera difficile de tenir par une réalisation manuelle du transformateur.
Une inductance supplémentaire peut se manifester entre le transformateur et le transistor de commutation, généralement en optimisant le routage du PCB cette valeur peut être très faible voir négligeable.
Il faut à ce stade retenir la recette de cuisine suivante:
-> R(pcb)=0.5*L/W (avec L la longueur de la piste et W sa largeur)
-> L(pcb)=10nH/cm
Nous y reviendrons plus tard dans la partie "comment router un Flyback comme un dieu"
Le schéma électrique de notre Flyback tenant compte de cette inductance de fuite est le suivant:
Schéma_primaire_Flyback.JPG
Le schéma représente le circuit snubber qui est à placer au bornes du bobinage primaire (qui doit englober le bobinage primaire jusqu'au transistor), il réalise un "clamp" de la surtension provoquée par la résonance de Lf et de Coss du MOS (et de la capacité parasite inter-bobinages que nous négligerons ici).
Est représenté également le snubber sur la diode schottky de sortie qui lui participera à minimiser la résonance qui apparaît entre l'inductance de fuite ramené au secondaire et la capacité parasite intrinsèque de la diode schottky.
Résumons le fonctionnement pour faire apparaître ce qui se passe concrètement aux bornes du transistor de commutation:
Dèjà faisons un petit dessin de la tension aux bornes du MOS pour identifier les différentes séquences durant un cycle complet:
overshoot_drain..jpg
-> Lorsque le MOS est conducteur le courant Ip croit selon une pente Vin/Lm jusqu'à ce que le MOS se bloque au bout d'un temps t(on) qui dépend de Vin et de la puissance réclamée en sortie. C'est la phase de stockage de l'énergie.
-> Quand le MOS se bloque la diode au secondaire se met à conduire du courant et alimente C et la charge de sortie. l'énergie stockée est délivrée à la charge.
La tension aux bornes du bobinage primaire voit la tension réfléchie du secondaire:
V(RO)=[DC/(1-DC)]*Vin(min)=6.54V qui s'additionne avec la tension Vin(min) et la tension générée par l'inductance de fuite V(Lf).
Le rôle du snubber sera de limiter tout ce qui dépassera de Vin+V(RO), il aura pour tache de raboter toutes surtensions excessive qui si rien n'est fait détruirait le transistor de commutation.
En principe la tension de clamping ne doit pas excéder le double de la tension secondaire réfléchit.
On choisit la tension Vds(max) du transistor avec suffisamment de marge pour ne pas s'approcher de trop près du pic de surtension (même une fois raboté).
Ce snubber est une solution passive, ce qui signifie que l'énergie de l'inductance de fuite sera transformée en chaleur. D'où l'intérêt de limiter au mieux cette inductance de fuite.
(Il existe des solutions actives que je ne traiterai pas ici)
L'énergie stockée dans l'inductance de fuite durant la phase ON doit être transférée dans le condensateur du snubber puis sera dissiper dans sa résistance en parallèle:
Wf=1/2*Lf*I²(max)=1/2*Cs*Vpp²
Cs(min)=Lf*I²(max)/Vpp² avec Vpp=[V(OR) + V(surtension)]
avec V(surtension) que nous *limiterons à 2*[Vin(min)+V(OR)]=2*[8+(21*32/103)]=29V
*Ce choix permettra d'utiliser un MOS ayant une tension drain-source < 100V.
d'où Vpp=35V
=> Cs=840.10^-9*41.6²/1225 => Cs = 1.2µF
Pour s'assurer que la tension reste quasi stable à ses bornes nous prendrons pour Cs 10x la valeur calculée, soit Cs=10µF /50VDC (faible ESR -> X7R))
Nous limiterons la puissance dissipée dans la résistance à P=5W
=> P(Rs)=Vpp²/Rs => Rs=Vpp²/5=245 ohms -> nous prendrons Rs=270 ohms/7W
La diode doit être de type très rapide, par exemple une UF4003 qui possède un temps de recouvrement de 50ns.
A ce stade il nous restera à dimensionner les points suivants:
-> le transistor MOS de commutation
-> la diode de sortie D et son snubber
-> le condensateur d'entrée et de sortie
-> un circuit de commande
-> la boucle de régulation
A bientôt.
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