Bonjour à tous.
J'essaye de réaliser une espèce de "mini four", qui sera utilisé pour dégrader l’époxy composant les boîtiers de circuits intégrés.
L'idée est simple, atteindre les 500°C assez lentement et précisément (probablement de l'ordre de 10°C) pour ne pas abîmer le circuit intégré, laisser le temps que l’époxy se dégrade, puis réduire la température lentement pour pouvoir récupérer la puce.
J'ai trouvé une page qui réalise exactement cela: https://www.richis-lab.de/decap-ofen.htm
Mais je ne suis pas totalement convaincu par certains éléments du design.
Alimentation
Si je comprend bien, l'élement chauffant est controlé par PWM en utilisant un Solid State Relay, un régulateur PID REX-C100 et une sonde type K.
L'alimentation est la sortie du transformateur.
Est-ce que c'est le mieux à faire?
Cela ne risque pas de polluer le réseau électrique si on fait commuter le SSR rapidement?
Element chauffant
L'élement chauffant est un fil Kanthal enroulé autour d'un tube de céramique relativement épais.
La céramique étant un isolant thermique, ne serait il pas mieux d'utiliser un tube d'acier par exemple?
Il faudrait placer le fil dans un isolant capable de résister à de hautes températures.
J'ai déjà vu des élements chauffants pour extrudeurs utiliser des "perles" de céramique, puis un ciment spécial par dessus le tout.
Qu'en pensez vous?
Cordialement
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