Info sur désoudage (Poste a air chaud)

[inviteb395c8ad]

Bonjour a tous.

Je suis tout nouveau sur le forum, alors je me présente, je m'appel Jérémy et je suis passionné par tout ce qui touche les nouvelles technologie, plus précisément, la téléphonie et pour être encore plus précis la technologie qu'emploi Apple dans ces mobiles.

A mes temps perdu, j'ouvre et je décortique les téléphones pour les réparer. Mais depuis un mois je me suis lancé dans un nouveau challenge, la réparation et la modification Hardware d'un mobile ou d'une tablette Apple (déblocage icloud, réparations d'erreur hardware, ect ...). Je me suis donc outillé d'un bon fer a soudé Weller, avec une panne de 0.4, et d'une station a air chaud de marque Baku. Les connaisseurs me diront que Baku c'est pas le top, je serais d'accord avec vous, mais je veut d'abord savoir si je me lance pas dans du Hard avant d'investire dans du bon matos. Le lien de la machine en question est la http://www.bakutool.com/p_17/lan_1/view_45/id_58.html

Ma machine a air chaud en poche, je décide de m'entrainer sur une vieille carte de magnétoscope, certaines résistances et certains condensateurs sont pratiquement de même taille. Après de nombreux dessoudages, j'en conclu que la température idéal pour dessouder est 320-330 degrés sur mon appareil avec une vitesse de 2 minimum. Je décide donc après de m'entrainer sur une vieille carte mère d'iphone, et c'est le que mon problème arrive.
Je décide de donc de m'attaquer directement au domaine qui m'intéresse, c'est a dire la Puce A8 sur ma carte mère, je décide donc de préchauffer mon composant a 200°C pendant 1min, et ensuite de mon monter directement a 350°C pendant environ 10/15s, pour éviter d'abimer la puce. Mais arrivé au stade des 350°C, j'attend 10/15/20s et rien, la puce ne bouge même pas un coin. Vu que c'est une carte test, je décide donc de chauffer pendant 1 minute a 350°C, et toujours rien, je me dit je vais pousser la machine a fond, donc 450°C, c'est enfin venu mais le problème c'est que certains pins de la carte mère sont venu avec la puce, donc si c'était la carte mère d'un client, je pourrais dire adieu a ma carte mère et a mon client.

J'aimerais savoir si quelqu'un qui utilise ce moyen pour dessouder ces composants, pourrais me dire ou est le problème, car la je sèche vraiment, je ne sais pas d'où viens mon problème. Je tiens a préciser que j'utilise du flux pour le dessoudage.

Est-ce mon matos ou Est-ce que c'est du a ma manière de faire ?

Merci de m'avoir lu, en espérant trouver une réponse intéressante sur ce forum, qui m'as l'air d'être très actif.
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[invite3c199cf9]

Certains composants sont collés avant soudage. Peut-être es-tu tombé sur un type de colle particulièrement résistant.
C'est la première fois que ça t'arrive?

[inviteb395c8ad]

Oui effectivement j'ai l'impression qu'ils collé, mais la colle ne fond pas particulierement.
Aurais-tu une astuce pour décoller ? (Un produit spécial)

[inviteb395c8ad]

Quelqu'un s'aurais comment enlever cette colle ?

[A voir en vidéo sur Futura]

[Kissagogo27]

Bonjour, en recherchant les termes " colle CMS " on lit que c'est de la colle epoxy ... si c'est vraiment ça, ça se complique ...

[inviteb395c8ad]

Bonjour et merci pour ta réponse, tu as raison colle époxy (bi-compossant)j'en vend a mon boulot mais plus pour de la réparation, et je sais que c'est dure comme de la pierre. Donc très dure a enlever, mais je sais que c'est faisable car certains youtubeurs change ces composants, donc ils doivent forcement dissoudre cette colle. Le problème c'est de trouver un produit qui pourrais dissoudre cette colle, sans endommager le feuilletage du circuit imprimé, je vais chercher sa quand j'aurais plus de temps, en attendant merci pour ta réponse qui m'aide bien.

Si quelqu'un a une solution pour dissoudre cette colle, je suis preneur.

[Kissagogo27]

peut être un élément de réponse a une question déjà posée?

http://forums.futura-sciences.com/ch...composant.html

[jiherve]

bonsoir,
un bga n'est jamais collé, mais la brasure utilisée est ROHS ce n'est pas du bon vieux SnPb et cela fond beaucoup plus haut, pour dessouder il faut étuver la carte plusieurs dizaines de minutes (heures ?)à 150°C environ et essayer en suite, en plus ce sont des cartes multicouches avec plan d'alim et de masse qui participent au refroidissement de la puce donc le brasage présente une faible résistance thermique ce qui empire encore la situation il faut vraiment une bonne station à air chaud.
JR

[antek]

Donc très dure a enlever, mais je sais que c'est faisable car certains youtubeurs change ces composants, donc ils doivent forcement dissoudre cette colle.

Tous les composants ne sont pas collés.
Faut des vicieux comme Apple pour faire ça !

[jiherve]

RE
On ne peut pas coller un BGA car lors de la brasure il faut qu'il puisse bouger pour se centrer sur les pads par l'effet des forces de tension superficielle développées par la brasure en fusion, enfin c'est ce que l'on m'avait expliqué au boulot . Ne sont collés que les petits passifs.
JR

[inviteb395c8ad]

Merci pour ces reponses, j'ai regardé de plus près, et j'ai l'impréssion qu'ils ont mis de la colle juste autour du bga, surement pour l'etanchéité. Alors j'ai gratté le tour du bga et la colle s'enleve tres facilement. Je vois que en faite mon réel problème viens de ma station chinoise de merde, BAKU, de la merde en boite. Je vais acheter un thermo infrarouge pour vérifier la température, je suis sur quelle fournis pas la vrai valeur. Je vais investir dans une station a air chaud avec pompe a chaleur, je pense que devrais mieux repartir la chaleur.

[jiherve]

Re

j'ai l'impréssion qu'ils ont mis de la colle juste autour du bga,

çà par contre c'est possible c'est pour assurer la protection de la carte car on ne peut pas vernir sous un BGA.
JR

[inviteb395c8ad]

Ok, je vais changer ma station dejà et je vous tiens au courant, merci des conseils.

[tontonchristobal]

Bonsoir Mobile42,
Quand je travaillais en production (vers 2009) la machine de pose CMS utilisait une colle mono-composant qui durcissait au passage dans le four de refusion. Les stations de dé-soudages étaient alimentés par une bouteille d'azote, le but était de s’affranchir du taux d'humidité de l'air ambiant. J'utilisais une astuce pour protéger les alentours du composant à dé-souder, en installant une feuille d’aluminium dotée d'une ouverture à peine plus grande que le CI à démonter. Cela dit +1 avec les intervenants qui ont parlés de la brasure sans plomb (ROHS).

[invite3c7a7362]

Bonjour,

Je déterre ce topic pour y apporter une réponse, qui devrait en intéresser plus d'un !

Pour les composants posés sur une carte de téléphone, le BGA est soudé normalement, mais l'epoxy semble être injecté après soudure sous et autour de la puce.
Il faut donc impérativement gratter cette colle tout autour de la puce avant de la retirer (air chaud 240°C pour ma part) pour éviter de faire venir tous les petits CMS qui seraient en contact.

De nombreuses puces sont collées de la sorte, en général les puces "critiques" et de "grandes" dimensions, donc CPU, NAND, PMIC etc...

Pour les cartes électronique, il faut absolument utiliser une station de préchauffe, à IR ou résistance chauffante. J'utilise la mienne à 120 ou 160°C suivant la manipulation.

Retirer un CPU est bien plus aisé avec une préchauffe. Je confirme aussi qu'il est presque impossible de faire ça proprement avec une Bakku. J'utilise une Quick 861DE, très efficace pour les cartes de téléphone.

Pour les composants de plus grande taille, comme les MacBook ou les consoles de jeu, je recommande d'utiliser une véritable station de pose de BGA (2000€ en Chine, très vite rentabilisée).

J'espère que cela servira certains !